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WF1M32BP-100G2TM5A

更新时间: 2024-02-28 08:04:40
品牌 Logo 应用领域
WEDC 内存集成电路
页数 文件大小 规格书
21页 1037K
描述
Flash Module, 1MX32, 100ns, CQFP68,

WF1M32BP-100G2TM5A 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.74
最长访问时间:100 ns启动块:BOTTOM
数据轮询:NOJESD-30 代码:S-XQFP-G68
JESD-609代码:e0内存密度:33554432 bit
内存集成电路类型:FLASH MODULE内存宽度:32
部门数/规模:1,2,1,7端子数量:68
字数:1048576 words字数代码:1000000
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:1MX32封装主体材料:CERAMIC
封装代码:QFP封装等效代码:QFP68,.99SQ,50
封装形状:SQUARE封装形式:FLATPACK
并行/串行:PARALLEL电源:5 V
认证状态:Not Qualified部门规模:16K,8K,96K,128K
最大待机电流:0.0001 A子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.3 mA标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:HYBRID
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD切换位:NO
类型:NOR TYPE写保护:HARDWARE
Base Number Matches:1

WF1M32BP-100G2TM5A 数据手册

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