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WF1M32C-150G4TMA

更新时间: 2024-01-25 17:42:20
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21页 1177K
描述
x32 Flash EEPROM Module

WF1M32C-150G4TMA 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.74
最长访问时间:150 ns其他特性:CONFIGURABLE AS 2M X 16 OR 1M X 32
数据轮询:NOJESD-30 代码:S-CQMA-F68
JESD-609代码:e0内存密度:33554432 bit
内存集成电路类型:FLASH MODULE内存宽度:8
功能数量:1部门数/规模:32
端子数量:68字数:4194304 words
字数代码:4000000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:4MX8封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:QFF封装等效代码:QFL68,1.56SQ
封装形状:SQUARE封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V编程电压:12 V
认证状态:Not Qualified部门规模:32K
最大待机电流:0.0001 A子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.2 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:FLAT端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
切换位:NO类型:NOR TYPE
Base Number Matches:1

WF1M32C-150G4TMA 数据手册

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