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WF1M32C-100G4TC

更新时间: 2024-02-26 13:59:16
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21页 1177K
描述
x32 Flash EEPROM Module

WF1M32C-100G4TC 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.74
Is Samacsys:N最长访问时间:100 ns
其他特性:CONFIGURABLE AS 2M X 16 OR 1M X 32数据轮询:NO
JESD-30 代码:S-CQMA-F68JESD-609代码:e0
内存密度:33554432 bit内存集成电路类型:FLASH MODULE
内存宽度:8功能数量:1
部门数/规模:32端子数量:68
字数:4194304 words字数代码:4000000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:4MX8
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:QFF
封装等效代码:QFL68,1.56SQ封装形状:SQUARE
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5 V
编程电压:12 V认证状态:Not Qualified
部门规模:32K最大待机电流:0.0001 A
子类别:Flash Memories最大压摆率:0.2 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:FLAT
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED切换位:NO
类型:NOR TYPEBase Number Matches:1

WF1M32C-100G4TC 数据手册

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