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WF1M32-100H2M

更新时间: 2024-01-01 05:23:20
品牌 Logo 应用领域
WEDC 内存集成电路
页数 文件大小 规格书
21页 1037K
描述
Flash Module, 1MX32, 100ns, CPGA66,

WF1M32-100H2M 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.74
Is Samacsys:N最长访问时间:100 ns
数据轮询:NOJESD-30 代码:S-XPGA-P66
JESD-609代码:e0内存密度:33554432 bit
内存集成电路类型:FLASH MODULE内存宽度:32
部门数/规模:32端子数量:66
字数:1048576 words字数代码:1000000
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:1MX32封装主体材料:CERAMIC
封装代码:PGA封装等效代码:PGA66,11X11
封装形状:SQUARE封装形式:GRID ARRAY
并行/串行:PARALLEL电源:5 V
认证状态:Not Qualified部门规模:32K
最大待机电流:0.0001 A子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.2 mA标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:HYBRID
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:PIN/PEG端子节距:2.54 mm
端子位置:PERPENDICULAR切换位:NO
类型:NOR TYPEBase Number Matches:1

WF1M32-100H2M 数据手册

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