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W86L387D

更新时间: 2024-11-04 22:14:35
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25页 373K
描述
Winbond Host Interface Memory StickTM Bridge

W86L387D 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFP包装说明:FQFP,
针数:48Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.88接口集成电路类型:INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PQFP-G48JESD-609代码:e0
长度:7 mm功能数量:1
端子数量:48最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FQFP封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, FINE PITCH峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN LEAD端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:7 mm
Base Number Matches:1

W86L387D 数据手册

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W86L387D  
Winbond Host Interface  
TM  
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