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W86L488Y

更新时间: 2024-11-04 22:14:35
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华邦 - WINBOND 存储微控制器和处理器外围集成电路uCs集成电路uPs集成电路
页数 文件大小 规格书
45页 1684K
描述
SD/ SDIO/ MMC MEMORY CARD BRIDGE

W86L488Y 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:QFN
包装说明:VQCCN, LCC48,.27SQ,20针数:48
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.81其他特性:ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY
JESD-30 代码:S-XQCC-N48JESD-609代码:e3
长度:7 mm端子数量:48
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:UNSPECIFIED封装代码:VQCCN
封装等效代码:LCC48,.27SQ,20封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2.5/3.3,3/3.3 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm子类别:Other Microprocessor ICs
最大供电电压:3.6 V最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:40宽度:7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUITBase Number Matches:1

W86L488Y 数据手册

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W86L488  
Winbond Host Interface  
SD/SDIO/MMC  
Memory Card Bridge  

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