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VSC8484YJP

更新时间: 2024-10-28 20:05:31
品牌 Logo 应用领域
美国微芯 - MICROCHIP 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
354页 2940K
描述
Telecom Circuit

VSC8484YJP 技术参数

生命周期:Not Recommended包装说明:BGA,
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.64
JESD-30 代码:S-PBGA-B324长度:18.6 mm
功能数量:1端子数量:324
最高工作温度:105 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:BGA
封装形状:SQUARE封装形式:GRID ARRAY
座面最大高度:2.74 mm标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:BALL
端子节距:1 mm端子位置:BOTTOM
宽度:18.6 mmBase Number Matches:1

VSC8484YJP 数据手册

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