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| 生命周期： | Active | 包装说明： | QFN-135 |
| Reach Compliance Code： | compliant | Factory Lead Time： | 1 week |
| 风险等级： | 5.75 | 数据速率： | 1000000 Mbps |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B135 | 长度： | 12 mm |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 135 |
| 收发器数量： | 1 | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | |
| 封装代码： | VFLGA | 封装等效代码： | SLGA135(UNSPEC) |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 座面最大高度： | 0.85 mm | 标称供电电压： | 1 V |
| 表面贴装： | YES | 电信集成电路类型： | ETHERNET TRANSCEIVER |
| 温度等级： | AUTOMOTIVE | 端子形式： | BUTT |
| 端子节距： | 0.65 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 12 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| VSC8501XML-03 | MICROSEMI | Telecom Circuit, 1-Func, 12 X 12 MM, LEAD FREE, QFN-135 |
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| VSC8501XML-03 | MICROCHIP | VSC8501XML-03 |
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| VSC8502 | MICROCHIP | The VSC8502 device is designed for space-constrained 10/100/1000BASE-T applications. It fe |
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| VSC8502XML | MICROCHIP | Telecom Circuit |
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| VSC8502XML-03 | MICROCHIP | 暂无描述 |
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| VSC8502XML-03 | MICROSEMI | Telecom Circuit, 1-Func, 12 X 12 MM, LEAD FREE, QFN-135 |
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