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VSC8502XML

更新时间: 2024-02-02 23:23:20
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美国微芯 - MICROCHIP 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
99页 1007K
描述
Telecom Circuit

VSC8502XML 技术参数

生命周期:Active包装说明:QFN-135
Reach Compliance Code:compliantFactory Lead Time:6 weeks
风险等级:5.63数据速率:1000000 Mbps
JESD-30 代码:S-PBGA-B135长度:12 mm
功能数量:1端子数量:135
最高工作温度:125 °C最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:VFBGA
封装等效代码:LCC135,.47SQ,25封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH座面最大高度:0.85 mm
标称供电电压:1 V表面贴装:YES
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT温度等级:AUTOMOTIVE
端子形式:BALL端子节距:0.65 mm
端子位置:BOTTOM宽度:12 mm
Base Number Matches:1

VSC8502XML 数据手册

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VSC8502 Datasheet  
Dual Port 10/100/1000BASE-T PHY with RGMII/GMII/MII  
MAC Interface  

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型号 品牌 描述 获取价格 数据表
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