5秒后页面跳转
| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Active |
| 包装说明： | BGA, BGA165,11X15,40 | Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.8 | 最长访问时间： | 0.45 ns |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 450 MHz | I/O 类型： | SEPARATE |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B165 | 内存密度： | 75497472 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 9 |
| 端子数量： | 165 | 字数： | 8388608 words |
| 字数代码： | 8000000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 8MX9 | 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA165,11X15,40 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY | 并行/串行： | PARALLEL |
| 电源： | 1.8 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 最大待机电流： | 0.44 A | 最小待机电流： | 1.7 V |
| 子类别： | SRAMs | 最大压摆率： | 0.73 mA |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 1.8 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| UPD44647096AF5-E25-FQ1-A | RENESAS |
获取价格 |
IC,SYNC SRAM,QDR,8MX9,CMOS,BGA,165PIN,PLASTIC |
|
| UPD44647096AF5-E30-FQ1-A | RENESAS |
获取价格 |
IC,SYNC SRAM,QDR,8MX9,CMOS,BGA,165PIN,PLASTIC |
|
| UPD44647096F5-E25-FQ1-A | NEC |
获取价格 |
IC,SYNC SRAM,QDR,8MX9,CMOS,BGA,165PIN,PLASTIC |
|
| UPD44647096F5-E27-FQ1-A | NEC |
获取价格 |
8MX9 QDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 15 X 17 MM, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-165 |
|
| UPD44647096F5-E30-FQ1 | NEC |
获取价格 |
QDR SRAM, 8MX9, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, PLASTIC, BGA-165 |
|
| UPD44647096F5-E30-FQ1-A | NEC |
获取价格 |
QDR SRAM, 8MX9, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-165 |
|
| UPD44647096F5-E33-FQ1 | NEC |
获取价格 |
QDR SRAM, 8MX9, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, PLASTIC, BGA-165 |
|
| UPD44647096F5-E33-FQ1-A | NEC |
获取价格 |
QDR SRAM, 8MX9, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-165 |
|
| UPD44647184AF5-E25-FQ1-A | RENESAS |
获取价格 |
IC,SYNC SRAM,QDR,4MX18,CMOS,BGA,165PIN,PLASTIC |
|
| UPD44647184AF5-E30-FQ1-A | RENESAS |
获取价格 |
IC,SYNC SRAM,QDR,4MX18,CMOS,BGA,165PIN,PLASTIC |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
