是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Transferred |
包装说明: | 13 X 15 MM, PLASTIC, BGA-165 | Reach Compliance Code: | compliant |
风险等级: | 5.86 | 最长访问时间: | 0.45 ns |
其他特性: | PIPELINED ARCHITECTURE | JESD-30 代码: | R-PBGA-B165 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 15 mm |
内存密度: | 18874368 bit | 内存集成电路类型: | DDR SRAM |
内存宽度: | 36 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 165 | 字数: | 524288 words |
字数代码: | 512000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 512KX36 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LBGA | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.51 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 1.9 V |
最小供电电压 (Vsup): | 1.7 V | 标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 13 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
UPD44164364F5-E60-EQ1 | NEC |
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18M-BIT DDRII SRAM 4-WORD BURST OPERATION | |
UPD44164365AF5-E33-EQ2 | NEC |
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DDR SRAM, 512KX36, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, PLASTIC, BGA-165 | |
UPD44164365AF5-E33-EQ2-A | NEC |
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DDR SRAM, 512KX36, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-165 | |
UPD44164365AF5-E40-EQ2-A | RENESAS |
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512KX36 DDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 13 X 15 MM, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-165 | |
UPD44164365AF5-E40-EQ2-A | NEC |
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DDR SRAM, 512KX36, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-165 | |
UPD44164365AF5-E50-EQ2 | NEC |
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IC,SYNC SRAM,DDR,512KX36,CMOS,BGA,165PIN,PLASTIC | |
UPD44164365AF5-E50-EQ2-A | RENESAS |
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512KX36 DDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 13 X 15 MM, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-165 | |
UPD44164365F5-E50-EQ1 | NEC |
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18M-BIT DDRII SRAM SEPARATE I/O 2-WORD BURST OPERATION | |
UPD44164365F5-E60-EQ1 | NEC |
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18M-BIT DDRII SRAM SEPARATE I/O 2-WORD BURST OPERATION | |
UPD44165082 | NEC |
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18M-BIT QDRII SRAM 2-WORD BURST OPERATION |