是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Transferred |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | LBGA, |
针数: | 165 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A991.B.2.A | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.55 | 最长访问时间: | 0.45 ns |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B165 | JESD-609代码: | e1 |
长度: | 15 mm | 内存密度: | 16777216 bit |
内存集成电路类型: | QDR SRAM | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 165 |
字数: | 2097152 words | 字数代码: | 2000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 2MX8 | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | LBGA |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.51 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 1.9 V | 最小供电电压 (Vsup): | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | TIN SILVER COPPER | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 13 mm |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
UPD44165082AF5-E40Y-EQ2-A | NEC | QDR SRAM, 2MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-165 |
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UPD44165082AF5-E40Y-EQ2-A | RENESAS | 2MX8 QDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 13 X 15 MM, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-165 |
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UPD44165082AF5-E50-EQ2 | NEC | QDR SRAM, 2MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, PLASTIC, BGA-165 |
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UPD44165082AF5-E50-EQ2-A | NEC | QDR SRAM, 2MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-165 |
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UPD44165082AF5-E50-EQ2-A | RENESAS | 2MX8 QDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 13 X 15 MM, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-165 |
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UPD44165082AF5-E50Y-EQ2 | NEC | QDR SRAM, 2MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, PLASTIC, BGA-165 |
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