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Datasheet > 驱动程序和接口 > 其他接口集成电路> TXB0104PWRG4
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TXB0104PWRG4

更新时间： 2024-09-10 06:01:23
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 转换器电平转换器驱动程序和接口接口集成电路光电二极管
页数 文件大小 规格书
25页 972K
描述
4-BIT BIDIRECTIONAL VOLTAGE-LEVEL TRANSLATOR WITH AUTOMATIC DIRECTION SENSING AND ±15-kV ESD PROTECTION

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TXB0104PWRG4 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：TSSOP
包装说明：TSSOP, TSSOP14,.25针数：14
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.04
Is Samacsys：N接口集成电路类型：INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码：R-PDSO-G14JESD-609代码：e4
长度：5 mm湿度敏感等级：1
位数：4功能数量：1
端子数量：14最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C输出特性：3-STATE
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：TSSOP
封装等效代码：TSSOP14,.25封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH峰值回流温度（摄氏度）：260
电源：1.2/3.6,1.8/5 V认证状态：Not Qualified
座面最大高度：1.2 mm子类别：Other Interface ICs
最大压摆率：0.01 mA最大供电电压：3.6 V
最小供电电压：1.2 V标称供电电压：1.4 V
电源电压1-最大：5.5 V电源电压1-分钟：1.65 V
电源电压1-Nom：1.8 V表面贴装：YES
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式：GULL WING端子节距：0.65 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：4.4 mmBase Number Matches：1

TXB0104PWRG4 数据手册

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TXB0104  
www.ti.com.............................................................................................................................................................. SCES650D–APRIL 2006–REVISED MAY 2008  
4-BIT BIDIRECTIONAL VOLTAGE-LEVEL TRANSLATOR  
WITH AUTOMATIC DIRECTION SENSING AND ±15-kV ESD PROTECTION  
1
FEATURES  
2
•
1.2 V to 3.6 V on A Port and 1.65 V to 5.5 V on  
B Port (VCCA ≤ VCCB  
•
ESD Protection Exceeds JESD 22  
)
–
–
A Port  
•
VCC Isolation Feature – If Either VCC Input Is at  
GND, All Outputs Are in the High-Impedance  
State  
–
–
–
2500-V Human-Body Model (A114-B)  
200-V Machine Model (A115-A)  
1500-V Charged-Device Model (C101)  
•
•
•
OE Input Circuit Referenced to VCCA  
B Port  
Low Power Consumption, 5-µA Max ICC  
–
–
–
±15-kV Human-Body Model (A114-B)  
Ioff Supports Partial-Power-Down Mode  
Operation  
200-V Machine Model (A115-A)  
1500-V Charged-Device Model (C101)  
•
Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per  
JESD 78, Class II  
GXU/ZXU PACKAGE  
(TOP VIEW)  
TERMINAL ASSIGNMENTS  
(GXU/ZXU Package)  
A
B C  
A
B
C
4
A4  
A3  
A2  
A1  
GND  
OE  
B4  
B3  
B2  
B1  
4
3
2
1
3
2
1
VCCA  
VCCB  
RGY PACKAGE  
(TOP VIEW)  
D OR PW PACKAGE  
(TOP VIEW)  
VCCA  
VCCB  
B1  
1
2
3
4
5
6
7
14  
1
14  
13  
12  
11  
10  
9
A1  
A2  
A3  
A4  
A1  
A2  
A3  
A4  
13 B1  
2
3
4
5
6
B2  
12  
11  
10  
9
B2  
B3  
B4  
NC  
Exposed  
Center  
Pad  
B3  
B4  
NC  
NC  
NC  
OE  
7
8
GND  
8
N.C. − No internal connection  
For RGY, if the exposed center pad is used it must only be connected to as a secondary ground or left electrically  
open.  
1
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of  
Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
2
NanoFree is a trademark of Texas Instruments.  
PRODUCTION DATA information is current as of publication date.  
Products conform to specifications per the terms of the Texas  
Instruments standard warranty. Production processing does not  
necessarily include testing of all parameters.  
Copyright © 2006–2008, Texas Instruments Incorporated  
1234567...25

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