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Datasheet > 驱动程序和接口 > 其他接口集成电路> TXB0108PWRG4
TXB0108PWRG4 PDF预览

TXB0108PWRG4

更新时间： 2024-09-14 08:31:51
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 转换器电平转换器驱动程序和接口接口集成电路光电二极管
页数 文件大小 规格书
24页 705K
描述
8-BIT BIDIRECTIONAL VOLTAGE-LEVEL TRANSLATOR WITH AUTO-DIRECTION SENSING AND 15-kV ESD PROTECTION

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TXB0108PWRG4 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：TSSOP
包装说明：TSSOP, TSSOP20,.25针数：20
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.09
Is Samacsys：N接口集成电路类型：INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码：R-PDSO-G20JESD-609代码：e4
长度：6.5 mm湿度敏感等级：1
位数：8功能数量：1
端子数量：20最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C输出特性：3-STATE
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：TSSOP
封装等效代码：TSSOP20,.25封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH峰值回流温度（摄氏度）：260
电源：1.2/3.6,1.8/5 V认证状态：Not Qualified
座面最大高度：1.2 mm子类别：Other Interface ICs
最大压摆率：0.01 mA最大供电电压：3.6 V
最小供电电压：1.2 V标称供电电压：1.5 V
电源电压1-最大：5.5 V电源电压1-分钟：1.65 V
电源电压1-Nom：1.8 V表面贴装：YES
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式：GULL WING端子节距：0.65 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：4.4 mmBase Number Matches：1

TXB0108PWRG4 数据手册

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TXB0108  
www.ti.com  
SCES643B –NOVEMBER 2006–REVISED FEBRUARY 2010  
8-BIT BIDIRECTIONAL VOLTAGE-LEVEL TRANSLATOR  
WITH AUTO-DIRECTION SENSING AND ±15-kV ESD PROTECTION  
Check for Samples: TXB0108  
1
FEATURES  
GXY OR ZXY PACKAGE  
•
1.2 V to 3.6 V on A Port and 1.65 to 5.5 V on  
B Port (VCCA ≤ VCCB  
(BOTTOM VIEW)  
)
1
2
3
4
5
•
VCC Isolation Feature – If Either VCC Input Is at  
GND, All Outputs Are in the High-Impedance  
State  
D
C
•
•
•
OE Input Circuit Referenced to VCCA  
B
A
Low Power Consumption, 4-mA Max ICC  
Ioff Supports Partial-Power-Down Mode  
Operation  
•
•
Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per  
JESD 78, Class II  
TERMINAL ASSIGNMENTS  
(20-Ball GXY/ZXY Package)  
ESD Protection Exceeds JESD 22  
1
2
3
4
5
B8  
–
A Port  
D
C
B
A
VCCB  
B1  
B2  
B3  
A3  
A2  
B4  
B5  
A5  
A4  
B6  
B7  
A7  
A6  
–
–
2000-V Human-Body Model (A114-B)  
1000-V Charged-Device Model (C101)  
GND  
OE  
A8  
A1  
VCCA  
–
B Port  
–
–
±15-kV Human-Body Model (A114-B)  
1000-V Charged-Device Model (C101)  
DQS PACKAGE  
(TOP VIEW)  
PW PACKAGE  
(TOP VIEW)  
RGY PACKAGE  
(TOP VIEW)  
1
2
3
4
20  
19  
18  
17  
A1  
A2  
A3  
A4  
VCCA  
OE  
A5  
A6  
A7  
A8  
B1  
1
2
20  
19  
18  
17  
16  
15  
14  
13  
12  
11  
A1  
VCCA  
A2  
B1  
VCCB  
B2  
B3  
B4  
B5  
B6  
B7  
B2  
1
20  
B3  
3
B4  
19  
18  
17  
16  
15  
14  
13  
12  
2
3
4
5
6
7
8
9
VCCA  
VCCB  
5
6
16  
15  
14  
13  
12  
11  
VCCB  
GND  
B5  
4
A2  
A3  
A4  
A5  
A6  
A7  
A8  
B2  
B3  
B4  
B5  
B6  
B7  
B8  
A3  
5
A4  
7
6
A5  
8
B6  
7
9
A6  
B7  
10  
B8  
8
A7  
9
A8  
B8  
10  
OE  
GND  
10  
11  
1
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of Texas  
Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
PRODUCTION DATA information is current as of publication date.  
Products conform to specifications per the terms of the Texas  
Instruments standard warranty. Production processing does not  
necessarily include testing of all parameters.  
Copyright © 2006–2010, Texas Instruments Incorporated  
1234567...24

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