是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | LFBGA, BGA167,14X14,32 | 针数: | 167 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.31.00.01 | Factory Lead Time: | 12 weeks |
风险等级: | 1.7 | 边界扫描: | YES |
总线兼容性: | PCI | 最大时钟频率: | 33 MHz |
通信协议: | IEEE1394 | 最大数据传输速率: | 100 MBps |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B167 | JESD-609代码: | e1 |
长度: | 12 mm | 低功率模式: | NO |
湿度敏感等级: | 3 | 端子数量: | 167 |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | LFBGA |
封装等效代码: | BGA167,14X14,32 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 1.9,3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.4 mm | 子类别: | Bus Controllers |
最大压摆率: | 120 mA | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.8 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 12 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
TSB83C196KC | INTEL |
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Microcontroller, 16-Bit, MROM, 8096 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP80, SQFP-80 | |
TSB83C196KD | ETC |
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Microcontroller | |
TSB83C196KD20 | ETC |
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Microcontroller | |
TSB840M | TRUESEMI |
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TO-263 | |
TSB87C196KC | INTEL |
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Microcontroller, 16-Bit, OTPROM, 8096 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP80, SQFP-80 | |
TSB87C196KC20 | INTEL |
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Microcontroller, 16-Bit, OTPROM, 8096 CPU, 20MHz, CMOS, PQFP80, SQFP-80 | |
TSB87C196KD | ETC |
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Microcontroller | |
TSB87C196KD20 | ETC |
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Microcontroller | |
TSB9 | ETC |
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EURO TERMINAL BLOCKS | |
TSB9.1 | SURGE |
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Trans Voltage Suppressor Diode, 600W, Unidirectional, 1 Element, Silicon, DO-214AA, |