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TS3DDR4000

更新时间： 2023-09-03 20:28:35
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 开关双倍数据速率光电二极管
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24页 1050K
描述
3.3V、2:1 (SPDT)、12 通道 DDR2、DDR3 和 DDR4 开关

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TS3DDR4000 数据手册

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TS3DDR4000  
ZHCSDL6C –NOVEMBER 2014–REVISED MARCH 2019  
www.ti.com.cn  
6 Specifications  
6.1 Absolute Maximum Ratings  
over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)  
(1)  
MIN  
-0.3  
-0.3  
-0.3  
-40  
MAX  
4.8  
UNIT  
V
VDD  
VIN  
VI/O  
TA  
Voltage range on VDD  
Control input voltage range: SEL0, SEL1, and /EN  
Analog voltage range: A0-A11, B0-B11, and C0-C11  
Operating ambient temperature range  
Storage temperature range  
5.5  
V
3.6  
V
85  
°C  
°C  
Tstg  
-65  
125  
(1) Stresses beyond those listed under Absolute Maximum Ratings may cause permanent damage to the device. These are stress ratings  
only, which do not imply functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under Recommended  
Operating Conditions. Exposure to absolute-maximum-rated conditions for extended periods may affect device reliability.  
6.2 ESD Ratings  
VALUE UNIT  
Charge device model (CDM)(1)  
Human body model (HBM) on all pins(2)  
±1000  
±3000  
V
V
Electrostatic  
discharge  
V(ESD)  
(1) Tested in accordance with JEDEC Standard 22, Test Method C101  
(2) Tested in accordance with JEDEC Standard 22, Test Method A114  
6.3 Recommended Operating Conditions  
over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)  
MIN  
2.375  
0
MAX  
UNIT  
V
VDD Voltage range on VDD  
3.6  
3.3  
VDD  
VDD  
0.5  
85  
VI/O  
Analog voltage range: A0-A11, B0-B11, and C0-C11  
High-level control input voltage threshold (EN)  
V
1.4  
1
V
VIH  
High-level control input voltage threshold (SEL0 and SEL1)  
Low-level control input voltage threshold (EN, SEL0 and SEL1)  
Operating ambient temperature range  
V
VIL  
TA  
0
V
-40  
°C  
6.4 Thermal Information  
TS3DDR4000  
BGA (48)  
92.6  
THERMAL METRIC(1)  
UNIT  
RθJA  
RθJC(top)  
RθJB  
ψJT  
Junction-to-ambient thermal resistance  
Junction-to-case (top) thermal resistance  
Junction-to-board thermal resistance  
33.4  
56.2  
°C/W  
Junction-to-top characterization parameter  
Junction-to-board characterization parameter  
1.3  
ψJB  
54.9  
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the IC Package Thermal Metrics application report .  
4
Copyright © 2014–2019, Texas Instruments Incorporated  
 
 
 
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