是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 包装说明: | HVQCCN, LCC36,.16X.28,20 |
Reach Compliance Code: | compliant | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
Factory Lead Time: | 12 weeks | 风险等级: | 1.52 |
模拟集成电路 - 其他类型: | ANALOG CIRCUIT | JESD-30 代码: | R-PQCC-N36 |
JESD-609代码: | e4 | 长度: | 7 mm |
湿度敏感等级: | 2 | 信道数量: | 1 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 36 |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
最大输出电流: | 12 A | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | HVQCCN | 封装等效代码: | LCC36,.16X.28,20 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 12 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 0.9 mm |
子类别: | Power Management Circuits | 最大供电电流 (Isup): | 1.4 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 18 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 12 V | 表面贴装: | YES |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式: | NO LEAD | 端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 3.5 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
TPS24751RUVT | TI | 具有用于外部阻断 FET 的驱动器的 2.5V 至 18V、3mΩ、0.01A 至 12A | ||
TPS24751RUVR | TI |
完全替代 |
具有用于外部阻断 FET 的驱动器的 2.5V 至 18V、3mΩ、0.01A 至 12A |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
TPS24751RUVT | TI |
获取价格 |
具有用于外部阻断 FET 的驱动器的 2.5V 至 18V、3mΩ、0.01A 至 12A | |
TPS24770 | TI |
获取价格 |
具有电流监控功能的 2.5V 至 18V 高性能热插拔控制器 | |
TPS24770RGER | TI |
获取价格 |
具有电流监控功能的 2.5V 至 18V 高性能热插拔控制器 | RGE | 24 | - | |
TPS24770RGET | TI |
获取价格 |
具有电流监控功能的 2.5V 至 18V 高性能热插拔控制器 | RGE | 24 | - | |
TPS24771 | TI |
获取价格 |
具有模拟电流监控器的 2.5V 至 18V 高性能热插拔控制器 | |
TPS24771RGER | TI |
获取价格 |
具有模拟电流监控器的 2.5V 至 18V 高性能热插拔控制器 | RGE | 24 | | |
TPS24771RGET | TI |
获取价格 |
具有模拟电流监控器的 2.5V 至 18V 高性能热插拔控制器 | RGE | 24 | | |
TPS24772 | TI |
获取价格 |
2.5V 至 18V 高性能热插拔控制器 | |
TPS24772RGER | TI |
获取价格 |
2.5V 至 18V 高性能热插拔控制器 | RGE | 24 | -40 to 125 | |
TPS24772RGET | TI |
获取价格 |
2.5V 至 18V 高性能热插拔控制器 | RGE | 24 | -40 to 125 |