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TPS22968

更新时间： 2024-11-15 11:10:35
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德州仪器 - TI 开关
页数 文件大小 规格书
33页 1628K
描述
具有可调节上升时间和输出放电功能的 2 通道、5.5V、4A、25mΩ 负载开关

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TPS22968 数据手册

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TPS22968, TPS22968N  
ZHCSCN4F –JANUARY 2014–REVISED JULY 2017  
TPS22968 双通道、超低电阻负载开关  
1 特性  
2 应用  
1
•
•
•
集成式双通道负载开关  
•
•
•
•
•
•
Ultrabook™  
笔记本电脑和上网本  
平板电脑  
输入电压范围：0.8V 至 5.5V  
VBIAS 电压范围：2.5V 至 5.5V  
消费类电子产品  
机顶盒  
–
非常适合 1S 电池配置  
•
超低 RON 电阻  
电信系统  
–
–
–
VIN = 5V (VBIAS = 5V) 时，RON = 27mΩ  
VIN = 3.3V (VBIAS = 5V) 时，RON = 25mΩ  
VIN = 1.8V (VBIAS = 5V) 时，RON = 25mΩ  
3 说明  
TPS22968x 是一款具有受控接通功能的小型、超低  
RON 双通道负载开关。此器件包含两个可在 0.8 至  
5.5V 输入电压范围内运行的 N 沟道 MOSFET，并且  
每个沟道可支持最大  
•
•
每通道最大 4A 持续开关电流  
低静态电流  
–
–
VBIAS = 5V 时为 55µA（两个通道）  
VBIAS = 5V 时为 55µA（单通道）  
4A 的持续电流。每个开关由一个导通/关断输入（ON1  
和 ON2）单独控制，此输入可与低电压控制信号直接  
连接。为了能够在开关关闭时快速进行输出放  
电，TPS22968 中添加了一个 270Ω 的片上负载电阻  
器。  
•
低控制输入阈值支持使用  
1.2V、1.8V、2.5V、3.3V 逻辑  
•
•
•
•
可配置上升时间(1)  
快速输出放电 (QOD)(2)（可选）  
带有散热垫的 SON 14 引脚封装  
ESD 性能经测试符合 JEDEC 标准  
TPS22968x 采用小型、节省空间的封装 (DPU)，该封  
装具有集成式散热垫，从而支持高功率耗散。该器件在  
自然通风环境下的额定运行温度范围为 –40 至 +105°  
C。  
–
2kV 人体放电模式 (HBM) 和 1kV 器件充电模型  
(CDM)  
•
•
闩锁性能超出 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的  
要求  
器件信息(1)  
通用输入输出 (GPIO) 使能 - 高电平有效  
TPS22968N：仅限产品预览  
器件型号  
TPS22968  
TPS22968N  
封装  
封装尺寸（标称值）  
•
(1)  
有关 CT 值与上升时间之间的关系，请参阅申请资料 部分  
WSON (14)  
3.00mm x 2.00mm  
(2)  
此特性通过一个 270Ω 电阻器将开关的输出放电至接地  
(GND)，从而防止输出悬空。  
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附  
录。  
典型应用电路原理图  
VIN1  
ON1  
VBIAS  
VOUT1  
CT1  
CT2  
ON  
Dual Power  
CIN  
CL  
RL  
Supply  
OFF  
Or  
GND  
Dual DC/DC  
converter  
VOUT2  
ON  
ON2  
CIN  
CL  
RL  
OFF  
GND  
TPS22968x  
GND  
Copyright © 2016, Texas Instruments Incorporated  
1
An IMPORTANT NOTICE at the end of this data sheet addresses availability, warranty, changes, use in safety-critical applications,  
intellectual property matters and other important disclaimers. PRODUCTION DATA.  
English Data Sheet: SLVSCG3  
 
 
 
 
 
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