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TMS5704357BGWTEP

更新时间： 2024-10-29 11:12:07
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 时钟外围集成电路闪存
页数 文件大小 规格书
229页 10503K
描述
增强型产品 16/32 位 RISC 闪存 MCU、Arm Cortex-R5F、EMAC、FlexRay | GWT | 337 | -55 to 125

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TMS5704357BGWTEP 技术参数

生命周期：Active包装说明：LFBGA,
Reach Compliance Code：not_compliantFactory Lead Time：6 weeks
风险等级：2.18具有ADC：YES
地址总线宽度：位大小：32
最大时钟频率：80 MHzDAC 通道：NO
DMA 通道：YES外部数据总线宽度：
JESD-30 代码：S-PBGA-B337JESD-609代码：e0
长度：16 mm湿度敏感等级：3
I/O 线路数量：145端子数量：337
片上程序ROM宽度：8最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-55 °CPWM 通道：YES
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：LFBGA
封装形状：SQUARE封装形式：GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：220RAM（字节）：524288
ROM可编程性：FLASH座面最大高度：1.4 mm
速度：300 MHz最大供电电压：1.32 V
最小供电电压：1.14 V标称供电电压：1.2 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：MILITARY端子面层：Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：BALL端子节距：0.8 mm
端子位置：BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：16 mmuPs/uCs/外围集成电路类型：MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches：1

TMS5704357BGWTEP 数据手册

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TMS570LC4357-EP  
SPNS253A –MAY 2018–REVISED SEPTEMBER 2019  
TMS570LC4357-EP Hercules™ Microcontroller Based on the ARM® Cortex®-R Core  
1 Device Overview  
1.1 Features  
1
• High-Performance Automotive-Grade  
• Multiple Communication Interfaces  
– 10/100 Mbps Ethernet MAC (EMAC)  
– IEEE 802.3 Compliant (3.3-V I/O Only)  
– Supports MII, RMII, and MDIO  
Microcontroller for Safety-Critical Applications  
– Dual-Core Lockstep CPUs With ECC-Protected  
Caches  
– ECC on Flash and RAM Interfaces  
– Built-In Self-Test (BIST) for CPU, High-End  
Timers, and On-Chip RAMs  
– FlexRay Controller With 2 Channels  
– 8KB of Message RAM With ECC Protection  
– Dedicated FlexRay Transfer Unit (FTU)  
– Four CAN Controller (DCAN) Modules  
– 64 Mailboxes, Each With ECC Protection  
– Compliant to CAN Protocol Version 2.0B  
– Two Inter-Integrated Circuit (I2C) Modules  
– Error Signaling Module (ESM) With Error Pin  
– Voltage and Clock Monitoring  
• ARM® Cortex® - R5F 32-Bit RISC CPU  
– 1.66 DMIPS/MHz With 8-Stage Pipeline  
– FPU With Single- and Double-Precision  
– 16-Region Memory Protection Unit (MPU)  
– Five Multibuffered Serial Peripheral Interface  
(MibSPI) Modules  
– 32KB of Instruction and 32KB of Data Caches  
With ECC  
– Open Architecture With Third-Party Support  
• Operating Conditions  
– MibSPI1: 256 Words With ECC Protection  
– Other MibSPIs: 128 Words With ECC  
Protection  
– Four UART (SCI) Interfaces, Two With Local  
Interconnect Network (LIN 2.1) Interface  
Support  
– Up to 300-MHz CPU Clock  
– Core Supply Voltage (VCC): 1.14 to 1.32 V  
– I/O Supply Voltage (VCCIO): 3.0 to 3.6 V  
• Integrated Memory  
• Two Next Generation High-End Timer (N2HET)  
Modules  
– 32 Programmable Channels Each  
– 256-Word Instruction RAM With Parity  
– Hardware Angle Generator for Each N2HET  
– Dedicated High-End Timer Transfer Unit (HTU)  
for Each N2HET  
– 4MB of Program Flash With ECC  
– 512KB of RAM With ECC  
– 128KB of Data Flash for Emulated EEPROM  
With ECC  
• 16-Bit External Memory Interface (EMIF)  
• Hercules™ Common Platform Architecture  
– Consistent Memory Map Across Family  
– Real-Time Interrupt (RTI) Timer (OS Timer)  
• Two 12-Bit Multibuffered Analog-to-Digital  
Converter (MibADC) Modules  
– MibADC1: 32 Channels Plus Control for up to  
1024 Off-Chip Channels  
– MibADC2: 25 Channels  
– Two 128-Channel Vectored Interrupt Modules  
(VIMs) With ECC Protection on Vector Table  
– VIM1 and VIM2 in Safety Lockstep Mode  
– Two 2-Channel Cyclic Redundancy Checker  
(CRC) Modules  
– 16 Shared Channels  
– 64 Result Buffers Each With Parity Protection  
• Enhanced Timing Peripherals  
– 7 Enhanced Pulse Width Modulator (ePWM)  
Modules  
– 6 Enhanced Capture (eCAP) Modules  
– 2 Enhanced Quadrature Encoder Pulse (eQEP)  
Modules  
• Direct Memory Access (DMA) Controller  
– 32 Channels and 48 Peripheral Requests  
– ECC Protection for Control Packet RAM  
– DMA Accesses Protected by Dedicated MPU  
• Frequency-Modulated Phase-Locked Loop  
(FMPLL) With Built-In Slip Detector  
• Separate Nonmodulating PLL  
• IEEE 1149.1 JTAG, Boundary Scan, and ARM  
CoreSight™ Components  
• Three On-Die Temperature Sensors  
• Up to 145 Pins Available for General-Purpose I/O  
(GPIO)  
• 16 Dedicated GPIO Pins With External Interrupt  
Capability  
• Packages  
• Advanced JTAG Security Module (AJSM)  
• Trace and Calibration Capabilities  
– 337-Ball Grid Array (GWT) [Green]  
– ETM™, RTP, DMM, POM  
1
An IMPORTANT NOTICE at the end of this data sheet addresses availability, warranty, changes, use in safety-critical applications,  
intellectual property matters and other important disclaimers. PRODUCTION DATA.  
 
 
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与TMS5704357BGWTEP相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
TMS5704357BGWTSEP TI

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 		基于 Arm® Cortex®-R 内核的航天级 Hercules™ 微控制器（增强型产品
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 		16/32 位 RISC 闪存 MCU，Arm Cortex-R5F，EMAC，FlexR
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