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TMS5703135DPGEQQ1 PDF预览

TMS5703135DPGEQQ1

更新时间： 2024-10-29 11:06:19
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 时钟外围集成电路装置闪存
页数 文件大小 规格书
154页 2867K
描述
16/32 位 RISC 闪存 MCU，Arm Cortex-R4F，FlexRay | PGE | 144 | -40 to 125

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TMS5703135DPGEQQ1 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active包装说明：LQFP-144
Reach Compliance Code：compliantFactory Lead Time：6 weeks
风险等级：5.78具有ADC：YES
地址总线宽度：位大小：32
边界扫描：YESCPU系列：CORTEX-R4F
最大时钟频率：80 MHzDAC 通道：NO
DMA 通道：YES外部数据总线宽度：
格式：FLOATING POINT集成缓存：NO
JESD-30 代码：S-PQFP-G144JESD-609代码：e4
长度：20 mm低功率模式：YES
湿度敏感等级：3DMA 通道数量：16
外部中断装置数量：4I/O 线路数量：58
串行 I/O 数：7端子数量：144
计时器数量：51片上数据RAM宽度：8
片上程序ROM宽度：8最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-40 °CPWM 通道：NO
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：LFQFP
封装形状：SQUARE封装形式：FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIEDRAM（字节）：262144
ROM（单词）：3145728ROM可编程性：FLASH
筛选级别：AEC-Q100座面最大高度：1.6 mm
速度：160 MHz最大压摆率：700 mA
最大供电电压：1.32 V最小供电电压：1.14 V
标称供电电压：1.2 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：AUTOMOTIVE
端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)端子形式：GULL WING
端子节距：0.5 mm端子位置：QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：MICROCONTROLLER, RISCBase Number Matches：1

TMS5703135DPGEQQ1 数据手册

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TMS570LS2125  
TMS570LS2135  
TMS570LS3135  
www.ti.com  
SPNS164–SEPTEMBER 2011  
TMS570LSxxx5 16/32-Bit RISC Flash Microcontroller  
Check for Samples: TMS570LS2125  
1 TMS570LSxxx5 16/32-Bit RISC Flash Microcontroller  
1.1 Features  
1
• High-Performance Automotive Grade  
• Multiple Communication Interfaces  
– FlexRay Controller with 2 channels  
Microcontroller for Safety Critical Applications  
– Dual CPU’s running in lockstep  
– ECC on flash and RAM interfaces  
•
•
8KB message RAM with parity protection  
Dedicated Transfer Unit (FTU)  
– Built-In Self Test for CPU and on-chip RAMs  
– Error Signaling Module with Error Pin  
– Voltage and Clock Monitoring  
– Three CAN Controllers (DCAN)  
•
•
64 mailboxes with parity protection each  
Compliant to CAN protocol version 2.0B  
– Inter-Integrated Circuit (I2C)  
• ARM® Cortex™ – R4F 32-bit RISC CPU  
– Efficient 1.6DMIPS/MHz with 8-stage pipeline  
– Three Multi-buffered Serial Peripheral  
– Floating-Point Unit with Single/Double  
Interfaces (MibSPI)  
Precision  
•
128 Words with Parity Protection each  
– 12-Region Memory Protection Unit  
– Open Architecture with 3rd Party Support  
• Operating Conditions  
– Two Standard Serial Peripheral Interfaces  
(SPI)  
– Local Interconnect Network Interface (LIN)  
Controller  
– Up to 180MHz System Clock  
•
Compliant to LIN protocol version 2.1  
– Core Supply Voltage (VCC): 1.2V nominal  
– I/O Supply Voltage (VCCIO): 3.3V nominal  
• Integrated Memory  
– Up to 3MB Program Flash with ECC  
– Up to 256KB RAM with ECC  
– 64KB Flash for emulated EEPROM  
• 16- bit External Memory Interface  
• Common Platform Architecture  
– Consistent memory map across family  
– Real-Time Interrupt Timer (RTI) OS Timer  
– 96-channel Vectored Interrupt Module (VIM)  
– 2-channel Cyclic Redundancy Checker (CRC)  
• Direct Memory Access (DMA) Controller  
– 16 Channels and 32 Control Packets  
– Parity protection for control packet RAM  
– DMA Accesses Protected by Dedicated MPU  
– Standard Serial Communication Interface  
(SCI)  
• Two High-End Timer Modules (N2HET)  
– N2HET1: 32 programmable channels  
– N2HET2: 20 programmable channels  
– 160 Word Instruction RAM with parity  
protection each  
– Each includes Hardware Angle Generator  
– Dedicated Transfer Unit for each N2HET  
(HTU)  
• Two 10/12-bit Multi-Buffered ADC Modules  
– ADC1: 24 channels  
– ADC2: 16 channels  
– 16 shared channels  
– 64 result buffers with parity protection each  
• Packages  
• Frequency-Modulated Phase-Locked-Loop  
(FMPLL) with Built-In Slip Detector  
• Separate Non-Modulating PLL for FlexRay  
– 144-pin Quad Flatpack (PGE) [Green]  
– 337-Ball Grid Array (ZWT) [Green]  
• IEEE 1149.1 JTAG, Boundary Scan and ARM  
CoreSight Components  
• JTAG Security Module  
• Trace and Calibration Capabilities  
– Embedded Trace Macrocell (ETM-R4)  
– Data Modification Module (DMM)  
– RAM Trace Port (RTP)  
– Parameter Overlay Module (POM)  
1
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of Texas  
Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
PRODUCT PREVIEW information concerns products in the formative  
Copyright © 2011, Texas Instruments Incorporated  
or design phase of development. Characteristic data and other  
specifications are design goals. Texas Instruments reserves the right  
to change or discontinue these products without notice.  
 
 
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与TMS5703135DPGEQQ1相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
TMS5703137APGEQQ1 TI

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 		Flash options from 256 KB to 4 MB and performance from 80 MHz to 300 MHz
TMS5703137AZWTQQ1 TI

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 		Flash options from 256 KB to 4 MB and performance from 80 MHz to 300 MHz
TMS5703137BZWTQQ1 TI

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 		32-BIT, FLASH, 180MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA337, GREEN, PLASTIC, NFBGA-337
TMS5703137CGWTMEP TI

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 		增强型产品 16/32 位 RISC 闪存 Arm Cortex-R4F、EMAC、Fle
TMS5703137CGWTQEP TI

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 		增强型产品 16/32 位 RISC 闪存 Arm Cortex-R4F、EMAC、Fle
TMS5703137CPGEQQ1 TI

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 		16- and 32-Bit RISC Flash Microcontroller 144-LQFP -40 to 125
TMS5703137CZWTQQ1 TI

获取价格

 		16- and 32-Bit RISC Flash Microcontroller 337-NFBGA -40 to 125
TMS5703137DPGEQQ1 TI

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 		16/32 位 RISC 闪存 MCU，Arm Cortex-R4F，EMAC，FlexR
TMS5703137DZWTQQ1 TI

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 		16/32 位 RISC 闪存 MCU，Arm Cortex-R4F，EMAC，FlexR
TMS5704357BGWTEP TI

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 		增强型产品 16/32 位 RISC 闪存 MCU、Arm Cortex-R5F、EMAC

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