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TMS5703137CGWTQEP PDF预览

TMS5703137CGWTQEP

更新时间： 2024-10-28 11:13:19
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 时钟PC微控制器外围集成电路装置闪存
页数 文件大小 规格书
160页 6061K
描述
增强型产品 16/32 位 RISC 闪存 Arm Cortex-R4F、EMAC、FlexRay | GWT | 337 | -40 to 125

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TMS5703137CGWTQEP 技术参数

生命周期：Active零件包装代码：BGA
包装说明：PLASTIC, NFBGA-337针数：337
Reach Compliance Code：not_compliantECCN代码：3A991.A.2
HTS代码：8542.31.00.01Factory Lead Time：6 weeks
风险等级：1.13Samacsys Confidence：4
Samacsys Status：ReleasedSamacsys PartID：320160
Samacsys Pin Count：337Samacsys Part Category：Integrated Circuit
Samacsys Package Category：BGASamacsys Footprint Name：GWT (S-PBGA-N337)--
Samacsys Released Date：2019-12-05 15:05:54Is Samacsys：N
具有ADC：YES其他特性：ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY
地址总线宽度：22位大小：32
边界扫描：YESCPU系列：CORTEX-R4F
最大时钟频率：80 MHzDAC 通道：NO
DMA 通道：YES外部数据总线宽度：32
格式：FLOATING POINT集成缓存：NO
JESD-30 代码：S-PBGA-B337JESD-609代码：e0
长度：16 mm低功率模式：YES
湿度敏感等级：3DMA 通道数量：16
外部中断装置数量：I/O 线路数量：16
串行 I/O 数：11端子数量：337
计时器数量：51片上数据RAM宽度：8
片上程序ROM宽度：8最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-40 °CPWM 通道：YES
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：LFBGA
封装等效代码：BGA337,19X19,32封装形状：SQUARE
封装形式：GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH峰值回流温度（摄氏度）：220
电源：1.2,3.3 VRAM（字节）：262144
RAM（字数）：256ROM（单词）：3145728
ROM可编程性：FLASH座面最大高度：1.4 mm
速度：180 MHz子类别：Microcontrollers
最大压摆率：440 mA最大供电电压：1.32 V
最小供电电压：1.14 V标称供电电压：1.2 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：AUTOMOTIVE端子面层：Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：BALL端子节距：0.8 mm
端子位置：BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：16 mmuPs/uCs/外围集成电路类型：MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches：1

TMS5703137CGWTQEP 数据手册

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TMS570LS3137-EP  
ZHCSBS0C –OCTOBER 2013–REVISED JANUARY 2015  
TMS570LS3137-EP 16 位和 32 位 RISC 闪存微控制器  
1 器件概述  
1.1 特性  
1
• 用于安全关键型应用的高性能微控制器  
– 运行在锁步中的双中央处理单元 (CPU)  
– 闪存和 RAM 接口上的 ECC  
– 内置 CPU 和片上 RAM 自检  
– 带有错误引脚的错误信令模块  
– 电压和时钟监视  
• 跟踪和校准功能  
– 嵌入式跟踪宏单元 (ETM-R4)  
– 数据修改模块 (DMM)  
– RAM 跟踪端口 (RTP)  
– 参数覆盖模块 (POM)  
• 多通信接口  
• ARM® Cortex™ – R4F 32 位 RISC CPU  
– 带有 8 级管线的高效 1.66DMIPS/MHz  
– 支持单精度和双精度的浮点运算单元 (FPU)  
– 12 区域内存保护单元  
– 10/100Mbps 以太网 MAC (EMAC)  
•
•
符合 IEEE 802.3 标准（只适用于 3.3V I/O）  
支持媒介独立接口 (MII)，精简媒介独立接口  
(RMII) 和管理数据输入输出 (MDIO)  
– 带有 2 个通道的 FlexRay 控制器  
– 带有第三方支持的开放式架构  
• 运行条件  
•
•
带有奇偶检验保护的 8KB 消息 RAM  
专用传输单元 (FTU)  
– 高达180MHz 系统时钟  
– 3 个 CAN 控制器 (DCAN)  
– 内核电源电压 (VCC)：标称值 1.2V  
– I/O 电源电压 (VCCOI)：标称值 3.3V  
– ADC 电源电压 (VCCAD): 3.0 至 5.25V  
•
•
64 个邮箱，每个邮箱均具有奇偶校验保护  
与 CAN 协议 2.0B 版兼容  
– 本地互连网络 (LIN) 接口控制器  
– 采用 IP 模块门级设计，工作温度范围为 -40°C  
至 125°C，仅包含闪存，MibADC 定时  
器，nPORRST、N2HET 和 FlexRay  
•
•
与 LIN 协议版本 2.1 兼容  
可被配置为第二个 SCI  
• 集成存储器  
– 标准串行通信接口 (SCI)  
– 内部集成电路 (I2C)  
– 3 个多通道经缓冲串行外设接口 (MibSPI)  
– 支持 ECC 的 3MB 程序闪存  
– 256KB 且支持 ECC 的 RAM  
– 支持 ECC、用于仿真 EERPOM 的 64KB 闪存  
• 16 位外部存储器接口  
•
128 个字，每个字具有奇偶校验保护  
– 2 个标准串行外设接口 (SPI)  
• 2 个高端定时器模块 (N2HET)  
– N2HET1：32 个 可编程通道  
• 通用平台架构  
– 系列间一致的存储器映射  
– 实时中断定时器 (RTI) 操作系统 (OS) 定时器  
– 96 通道矢量中断模块 (VIM)  
– 2 通道循环冗余校验器 (CRC)  
• 直接内存访问 (DMA) 控制器  
– 16 通道和 32 控制数据包  
– N2HET2：18 个可编程通道  
– 160 个字指令 RAM，每个都带有奇偶校验保护  
– 每个 N2HET 包括硬件角发生器  
– 针对每个 N2HET (HTU) 的具有 MPU 的专用传  
输单元  
– 针对控制数据包 RAM 的奇偶校验保护  
– 由专用 MPU 保护的 DMA 访问  
• 带有内置跳周检测器的调频锁相环 (FMPLL)  
• 独立的非调制 PLL  
• IEEE 1149.1 JTAG，边界扫描和 ARM CoreSight™  
组件  
• 2 个 10 或 12 位多通道经缓冲 ADC 模块  
– ADC1：24 个通道  
– ADC2：与 ADC1 共用的 16 个通道  
– 64 个结果缓冲器，每个缓冲器具有奇偶校验保护  
• 16 个能够生成中断的通用输入/输出引脚 (GPIO)  
• 封装  
• JTAG 安全模块  
– 337 球状引脚栅格阵列 (SnPb)(GWT)  
1
PRODUCTION DATA information is current as of publication date. Products conform to specifications per the terms of the Texas  
Instruments standard warranty. Production processing does not necessarily include testing of all parameters.  
English Data Sheet: SPNS230  
 
 
 
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TMS5703137CGWTQEP 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
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类似代替

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功能相似

 32-BIT, FLASH, 180MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA337, GREEN, PLASTIC, NFBGA-337
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功能相似

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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 		16- and 32-Bit RISC Flash Microcontroller 337-NFBGA -40 to 125
TMS5703137DPGEQQ1 TI

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 		16/32 位 RISC 闪存 MCU，Arm Cortex-R4F，EMAC，FlexR
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 		16/32 位 RISC 闪存 MCU，Arm Cortex-R4F，EMAC，FlexR
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 		16/32 位 RISC 闪存 MCU，Arm Cortex-R5F，EMAC，FlexR
TMS570LC4357-EP TI

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 		增强型产品 16/32 位 RISC 闪存 MCU、Arm Cortex-R5F、EMAC
TMS570LC4357-SEP TI

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 		基于 Arm? Cortex?-R 内核的航天级 Hercules? 微控制器（增强型产品

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