是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | SOIC |
包装说明: | SOP, | 针数: | 28 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.71 | 风险等级: | 5.33 |
最长访问时间: | 170 ns | JESD-30 代码: | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 18.5 mm |
内存密度: | 262144 bit | 内存集成电路类型: | OTP ROM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 28 | 字数: | 32768 words |
字数代码: | 32000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 32KX8 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | SOP | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 240 | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 2.7 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.75 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | NMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 8.8 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
TMM24256BP-17 | TOSHIBA |
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IC 32K X 8 OTPROM, 170 ns, PDIP28, PLASTIC, DIP-28, Programmable ROM | |
TMM24256BP-20 | TOSHIBA |
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IC 32K X 8 OTPROM, 200 ns, PDIP28, PLASTIC, DIP-28, Programmable ROM | |
TMM24512AF-25 | TOSHIBA |
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IC 64K X 8 OTPROM, 250 ns, PLASTIC, FP-28, Programmable ROM | |
TMM24512AP-20 | TOSHIBA |
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IC 64K X 8 OTPROM, 200 ns, PDIP28, PLASTIC, DIP-28, Programmable ROM | |
TMM24512AP-25 | TOSHIBA |
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IC 64K X 8 OTPROM, 250 ns, PDIP28, PLASTIC, DIP-28, Programmable ROM | |
TMM24512F | TOSHIBA |
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IC,EPROM,64KX8,MOS,SOP,28PIN,PLASTIC | |
TMM24512P | TOSHIBA |
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IC,EPROM,64KX8,MOS,DIP,28PIN,PLASTIC | |
TMM27128AD-15 | TOSHIBA |
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IC,EPROM,16KX8,MOS,DIP,28PIN,CERAMIC | |
TMM27128AD-150 | TOSHIBA |
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IC,EPROM,16KX8,MOS,DIP,28PIN,CERAMIC | |
TMM27128AD-20 | TOSHIBA |
获取价格 |
IC,EPROM,16KX8,MOS,DIP,28PIN,CERAMIC |