5秒后页面跳转
| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | QCCN, LCC20,.35SQ | Reach Compliance Code： | not_compliant |
| 风险等级： | 5.91 | 架构： | PAL-TYPE |
| JESD-30 代码： | S-XQCC-N20 | 输入次数： | 10 |
| 输出次数： | 6 | 产品条款数： | 64 |
| 端子数量： | 20 | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 输出函数： | REGISTERED |
| 封装主体材料： | CERAMIC | 封装代码： | QCCN |
| 封装等效代码： | LCC20,.35SQ | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | CHIP CARRIER | 电源： | 5 V |
| 可编程逻辑类型： | OT PLD | 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Programmable Logic Devices | 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | TTL |
| 温度等级： | MILITARY | 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | QUAD |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| TIBPAL16R6-20MFHB | TI |
获取价格 |
EE PLD |
|
| TIBPAL16R6-20MFHB | ROCHESTER |
获取价格 |
OT PLD, |
|
| TIBPAL16R6-20MFK | TI |
获取价格 |
OT PLD, 20ns, CQCC20, CERAMIC, CC-20 |
|
| TIBPAL16R6-20MFKB | TI |
获取价格 |
HIGH-PERFORMANCE IMPACT PAL CIRCUITS |
|
| TIBPAL16R6-20MJ | TI |
获取价格 |
HIGH-PERFORMANCE IMPACT PAL CIRCUITS |
|
| TIBPAL16R6-20MJB | TI |
获取价格 |
HIGH-PERFORMANCE IMPACT PAL CIRCUITS |
|
| TIBPAL16R6-20MW | TI |
获取价格 |
OT PLD, 20ns, CDFP20, CERAMIC, DFP-20 |
|
| TIBPAL16R6-20MWB | TI |
获取价格 |
HIGH-PERFORMANCE IMPACT PAL CIRCUITS |
|
| TIBPAL16R6-25C | TI |
获取价格 |
LOW-POWER HIGH-PERFORMANCE IMPACT E PAL CIRCUITS |
|
| TIBPAL16R6-25CFN | TI |
获取价格 |
LOW-POWER HIGH-PERFORMANCE IMPACT E PAL CIRCUITS |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
