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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | QCCN, LCC20,.35SQ | Reach Compliance Code： | not_compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.91 |
| 架构： | PAL-TYPE | JESD-30 代码： | S-XQCC-N20 |
| 输入次数： | 10 | 输出次数： | 6 |
| 产品条款数： | 64 | 端子数量： | 20 |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 输出函数： | REGISTERED | 封装主体材料： | CERAMIC |
| 封装代码： | QCCN | 封装等效代码： | LCC20,.35SQ |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 电源： | 5 V |
| 可编程逻辑类型： | EE PLD | 认证状态： | Not Qualified |
| 筛选级别： | 38535Q/M;38534H;883B | 子类别： | Programmable Logic Devices |
| 标称供电电压： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | TTL | 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | NO LEAD | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| TIBPAL16R6-30MFK | TI |
获取价格 |
LOW-POWER HIGH-PERFORMANCE IMPACT E PAL CIRCUITS |
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| TIBPAL16R6-30MFKB | TI |
获取价格 |
LOW-POWER HIGH-PERFORMANCE IMPACT |
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| TIBPAL16R6-30MJ | TI |
获取价格 |
LOW-POWER HIGH-PERFORMANCE IMPACT E PAL CIRCUITS |
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| TIBPAL16R6-30MJB | TI |
获取价格 |
LOW-POWER HIGH-PERFORMANCE IMPACT |
|
| TIBPAL16R6-30MW | TI |
获取价格 |
LOW-POWER HIGH-PERFORMANCE IMPACT E PAL CIRCUITS |
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| TIBPAL16R6-30MWB | TI |
获取价格 |
LOW-POWER HIGH-PERFORMANCE IMPACT |
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| TIBPAL16R6-5C | TI |
获取价格 |
HIGH-PERFORMANCE IMPACT-X E PAL CIRCUITS |
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| TIBPAL16R6-5CFN | TI |
获取价格 |
HIGH-PERFORMANCE IMPACT-X E PAL CIRCUITS |
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| TIBPAL16R6-5CJ | TI |
获取价格 |
HIGH-PERFORMANCE IMPACT-X E PAL CIRCUITS |
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| TIBPAL16R6-5CN | TI |
获取价格 |
HIGH-PERFORMANCE IMPACT-X E PAL CIRCUITS |
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