是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | DFP | 包装说明: | DFP, FL20,.3 |
针数: | 20 | Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | 3A001.A.2.C | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.75 | 其他特性: | POWER-UP RESET |
架构: | PAL-TYPE | 最大时钟频率: | 41.6 MHz |
JESD-30 代码: | R-GDFP-F20 | 专用输入次数: | 8 |
I/O 线路数量: | 2 | 输入次数: | 10 |
输出次数: | 6 | 产品条款数: | 64 |
端子数量: | 20 | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 8 DEDICATED INPUTS, 2 I/O |
输出函数: | MIXED | 封装主体材料: | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码: | DFP | 封装等效代码: | FL20,.3 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 5 V |
可编程逻辑类型: | OT PLD | 传播延迟: | 20 ns |
认证状态: | Not Qualified | 子类别: | Programmable Logic Devices |
最大供电电压: | 5.5 V | 最小供电电压: | 4.5 V |
标称供电电压: | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | TTL | 温度等级: | MILITARY |
端子形式: | FLAT | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
TIBPAL16R6-20MWB | TI |
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HIGH-PERFORMANCE IMPACT PAL CIRCUITS | |
TIBPAL16R6-25C | TI |
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LOW-POWER HIGH-PERFORMANCE IMPACT E PAL CIRCUITS | |
TIBPAL16R6-25CFN | TI |
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LOW-POWER HIGH-PERFORMANCE IMPACT E PAL CIRCUITS | |
TIBPAL16R6-25CFNR | TI |
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暂无描述 | |
TIBPAL16R6-25CJ | TI |
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LOW-POWER HIGH-PERFORMANCE IMPACT E PAL CIRCUITS | |
TIBPAL16R6-25CN | TI |
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LOW-POWER HIGH-PERFORMANCE IMPACT E PAL CIRCUITS | |
TIBPAL16R6-30M | TI |
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LOW-POWER HIGH-PERFORMANCE IMPACT E PAL CIRCUITS | |
TIBPAL16R6-30MFH | ROCHESTER |
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OT PLD | |
TIBPAL16R6-30MFHB | ROCHESTER |
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OT PLD, | |
TIBPAL16R6-30MFHB | TI |
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EE PLD |