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THGBM1G3D1EBAI8

更新时间： 2024-01-05 10:51:20

品牌	Logo	应用领域
东芝 - TOSHIBA		可编程只读存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
19页	374K
描述
IC 1G X 8 FLASH 3.3V PROM, PBGA153, 11.50 X 13 MM, 1.20 MM HEIGHT, BGA-153, Programmable ROM

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THGBM1G3D1EBAI8 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	BGA
包装说明：	TFBGA,	针数：	153
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A991.B.1.A
HTS代码：	8542.32.00.51	风险等级：	5.8
JESD-30 代码：	R-PBGA-B153	JESD-609代码：	e1
长度：	13 mm	内存密度：	8589934592 bit
内存集成电路类型：	FLASH	内存宽度：	8
功能数量：	1	端子数量：	153
字数：	1073741824 words	字数代码：	1000000000
工作模式：	SYNCHRONOUS	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-25 °C	组织：	1GX8
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	TFBGA
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行：	PARALLEL	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
编程电压：	3.3 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.2 mm	最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：	2.7 V	标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	OTHER	端子面层：	TIN SILVER COPPER
端子形式：	BALL	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
类型：	NAND TYPE	宽度：	11.5 mm
Base Number Matches：	1

THGBM1G3D1EBAI8 数据手册

THGBM1GxDxEBAIx

TOSHIBA e-MMC Module

1GB / 2GB / 4GB / 8GB / 16GB / 32GB

INTRODUCTION

THGBM1GxDxEBAIx Series

THGBM1GxDxEBAIx series are 1-GB , 2-GB , 4-GB , 8-GB , 16-GB and 32-GB densities of e-MMC Module products

housed in 153/169 ball BGA package. This unit is utilized advanced TOSHIBA NAND flash device(s) and controller chip

assembled as Multi Chip Module. THGBM1GxDxEBAIx has an industry standard MMC protocol for easy use.

FEATURES

THGBM1GxDxEBAIx Series Interface

THGBM1GxDxEBAIx has the-MMCA 4.3 interface with either 1-I/O, 4-I/O and 8-I/O mode support.

Pin Connection

11.5mm

13.0mm

1.2mm(max) Package

Pin Number

Name Pin Number Name

DAT0

DAT1

DAT2

DAT3

DAT4

DAT5

DAT6

DAT7

VDDi

VssQ

VccQ

Vcc

H10

J10

Vss

Vcc

Vss

Vcc

VccQ

CMD

CLK

VssQ

VccQ

VssQ

VccQ

VssQ

VccQ

VssQ

Vss

Vcc

Vss

2008-12-08

12 3 4 5 6 7...19

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与THGBM1G3D1EBAI8相关器件

型号	品牌	描述	获取价格	数据表
THGBM1G4D1EBAI7	TOSHIBA	IC 1G X 16 FLASH 3.3V PROM, PBGA169, 12 X 16 MM, 1.30 MM HEIGHT, BGA-169, Programmable ROM	获取价格
THGBM1G5D2EBAI7	TOSHIBA	IC 2G X 16 FLASH 3.3V PROM, PBGA169, 12 X 16 MM, 1.30 MM HEIGHT, BGA-169, Programmable ROM	获取价格
THGBM1G6D4EBAI4	TOSHIBA	IC 4G X 16 FLASH 3.3V PROM, PBGA169, 12 X 18 MM, 1.30 MM HEIGHT, BGA-169, Programmable ROM	获取价格
THGBM1G7D4EBAI2	TOSHIBA	IC 4G X 32 FLASH 3.3V PROM, PBGA169, 14 X 18 MM, 1.40 MM HEIGHT, BGA-169, Programmable ROM	获取价格
THGBM1G7D8EBAI0	TOSHIBA	IC 8G X 16 FLASH 3.3V PROM, PBGA169, 12 X 18 MM, 1.40 MM HEIGHT, BGA-169, Programmable ROM	获取价格
THGBM1G8D8EBAI2	TOSHIBA	IC 8G X 32 FLASH 3.3V PROM, PBGA169, 14 X 18 MM, 1.40 MM HEIGHT, BGA-169, Programmable ROM	获取价格