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THGBM5G7A2JBAIM

更新时间: 2024-01-21 10:47:53
品牌 Logo 应用领域
东芝 - TOSHIBA 半导体存储
页数 文件大小 规格书
1页 200K
描述
Semiconductor & Storage Products Company

THGBM5G7A2JBAIM 技术参数

生命周期:Active包装说明:VFBGA-153
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.75
JESD-30 代码:R-PBGA-B153内存密度:137438953472 bit
内存集成电路类型:FLASH CARD内存宽度:8
功能数量:1端子数量:153
字数:17179869184 words字数代码:16000000000
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-25 °C
组织:16GX8封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR编程电压:2.7 V
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):2.7 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:OTHER端子形式:BALL
端子位置:BOTTOM类型:NAND TYPE
Base Number Matches:1

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