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TDA8002G/3/C2

更新时间: 2024-10-27 22:11:47
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恩智浦 - NXP /
页数 文件大小 规格书
28页 131K
描述
IC card interface

TDA8002G/3/C2 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:QFP
包装说明:LFQFP,针数:32
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.6JESD-30 代码:S-PQFP-G32
长度:5 mm端子数量:32
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-25 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:LFQFP
封装形状:SQUARE封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.6 mm
最大供电电压:6.5 V最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:OTHER
端子形式:GULL WING端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD宽度:5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUITBase Number Matches:1

TDA8002G/3/C2 数据手册

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Philips Semiconductors  
Product specification  
IC card interface  
TDA8002  
handbook, halfpage  
handbook, halfpage  
XTAL1  
XTAL2  
I/OUC  
MODE  
28  
1
2
XTAL1  
XTAL2  
MODE  
OFF  
1
2
28  
27  
26  
25  
24  
OFF  
27  
26  
25  
24  
3
RSTIN  
CMDVCC  
I/OUC  
3
RSTIN  
CMDVCC  
AUX1UC  
ALARM  
4
AUX1UC  
AUX2UC  
ALARM  
4
V
V
5
5
CC  
CC  
ALARM  
6
23 RST  
CLK  
23 RST  
CLK  
6
CLKSEL  
CLKDIV1  
CLKDIV2  
STROBE  
CLKOUT  
22  
7
CLKSEL  
CLKDIV1  
CLKDIV2  
STROBE  
CLKOUT  
22  
7
TDA8002B  
TDA8002A  
8
21 AUX1  
8
21 AUX1  
PRES  
PRES  
I/O  
9
20  
19  
18  
17  
16  
15  
PRES  
AUX2  
I/O  
9
20  
19  
18  
17  
16  
15  
10  
11  
10  
11  
DGND1 12  
AGND  
VUP  
S1  
DGND1 12  
AGND  
VUP  
S1  
13  
S2 14  
13  
S2 14  
V
V
DDA  
DDA  
MGE732  
MGE731  
Fig.2 Pin configuration (TDA8002A).  
Fig.3 Pin configuration (TDA8002B).  
AUX1UC  
AUX2UC  
ALARM  
CMDVCC  
1
2
3
4
5
6
7
8
24  
23  
V
CC  
22 RST  
ALARM  
21  
20  
19  
18  
17  
CLK  
TDA8002G  
CLKSEL  
CLKDIV1  
CLKDIV2  
STROBE  
AUX1  
PRES  
PRES  
AUX2  
MGE733  
Fig.4 Pin configuration (TDA8002G).  
6
1997 Nov 04  

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