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TDA8002G/3/C2

更新时间: 2024-10-27 22:11:47
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP /
页数 文件大小 规格书
28页 131K
描述
IC card interface

TDA8002G/3/C2 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:QFP
包装说明:LFQFP,针数:32
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.6JESD-30 代码:S-PQFP-G32
长度:5 mm端子数量:32
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-25 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:LFQFP
封装形状:SQUARE封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.6 mm
最大供电电压:6.5 V最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:OTHER
端子形式:GULL WING端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD宽度:5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUITBase Number Matches:1

TDA8002G/3/C2 数据手册

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Philips Semiconductors  
Product specification  
IC card interface  
TDA8002  
BLOCK DIAGRAM  
V
V
DDD  
100 nF  
DDA  
100 nF  
100 nF  
S1  
14  
S2  
12  
13  
28  
SUPPLY  
4
STEP-UP CONVERTER  
ALARM  
ALARM  
INTERNAL  
REFERENCE  
3
V
REF  
VUP  
15  
INTERNAL OSCILLATOR  
f
INT  
100 nF  
VOLTAGE SENSE  
ALARM  
EN1 CLKUP  
EN2  
26  
25  
24  
27  
V
23  
22  
OFF  
RSTIN  
CC  
PV  
V
CC  
CC  
GENERATOR  
100  
nF  
CMDVCC  
MODE  
EN5  
RST  
RST  
BUFFER  
SEQUENCER  
19  
18  
6
7
5
PRES  
PRES  
CLKDIV1  
CLKDIV2  
CLKSEL  
HORSEQ  
CLK  
CLOCK  
CIRCUITRY  
EN4  
21  
CLOCK  
BUFFER  
8
9
CLK  
STROBE  
CLKOUT  
EN3  
THERMAL  
PROTECTION  
30  
31  
XTAL1  
XTAL2  
OSCILLATOR  
20  
17  
16  
1
2
I/O  
AUX1  
AUX2  
I/O  
AUX1UC  
AUX2UC  
TRANSCEIVER  
TDA8002G  
I/O  
TRANSCEIVER  
32  
I/O  
I/OUC  
TRANSCEIVER  
29  
11  
10  
MGE730  
DGND2  
AGND  
DGND1  
All capacitors are mandatory.  
Fig.1 Block diagram (TDA8002G).  
4
1997 Nov 04  

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