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TDA8002BT/3/C1

更新时间: 2024-10-28 14:45:07
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 光电二极管外围集成电路
页数 文件大小 规格书
18页 452K
描述
IC SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDSO28, Microprocessor IC:Other

TDA8002BT/3/C1 技术参数

生命周期:Active零件包装代码:SOIC
针数:28Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:5.03
JESD-30 代码:R-PDSO-G28长度:17.9 mm
端子数量:28最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-25 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.65 mm最大压摆率:12 mA
最大供电电压:6.5 V最小供电电压:3 V
标称供电电压:5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:OTHER
端子形式:GULL WING端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL宽度:7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUITBase Number Matches:1

TDA8002BT/3/C1 数据手册

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