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TC74HC670AF

更新时间: 2024-11-17 22:36:55
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东芝 - TOSHIBA 存储内存集成电路静态存储器光电二极管输出元件双倍数据速率
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7页 291K
描述
4 WORDx4 BIT REGISTER FILE(3-STATE)

TC74HC670AF 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC包装说明:0.300 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-16
针数:16Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.86Is Samacsys:N
其他特性:ADDRESS TO OUTPUT DELAY IS 245NSJESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e0长度:10.3 mm
内存密度:16 bit内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:4功能数量:1
端子数量:16字数:4 words
字数代码:4工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:4X4输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SOP
封装等效代码:SOP16,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE并行/串行:PARALLEL
电源:2/6 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.9 mm子类别:Other Memory ICs
最大供电电压 (Vsup):6 V标称供电电压 (Vsup):2 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL宽度:5.3 mm
Base Number Matches:1

TC74HC670AF 数据手册

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