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TC74HC670AF(EL,F)

更新时间: 2024-01-26 02:22:02
品牌 Logo 应用领域
东芝 - TOSHIBA /
页数 文件大小 规格书
7页 291K
描述
IC,REGISTER FILE,HC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC

TC74HC670AF(EL,F) 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
包装说明:SOP, SOP16,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.84JESD-30 代码:R-PDSO-G16
端子数量:16最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP封装等效代码:SOP16,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
电源:2/6 V认证状态:Not Qualified
子类别:Other Memory ICs表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING端子节距:1.27 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

TC74HC670AF(EL,F) 数据手册

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