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74HC670D

更新时间： 2024-11-17 22:53:15

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74HC670D 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.32.00.41
风险等级：	5.59	Is Samacsys：	N
最长访问时间：	59 ns	JESD-30 代码：	R-PDSO-G16
JESD-609代码：	e4	长度：	9.9 mm
内存密度：	16 bit	内存集成电路类型：	STANDARD SRAM
内存宽度：	4	湿度敏感等级：	1
功能数量：	1	端口数量：	1
端子数量：	16	字数：	4 words
字数代码：	4	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-40 °C
组织：	4X4	输出特性：	3-STATE
可输出：	NO	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	SOP	封装等效代码：	SOP16,.25
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE
并行/串行：	PARALLEL	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	2/6 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.75 mm	子类别：	Other Memory ICs
最大供电电压 (Vsup)：	6 V	最小供电电压 (Vsup)：	2 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	AUTOMOTIVE
端子面层：	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	端子形式：	GULL WING
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	30	宽度：	3.9 mm
Base Number Matches：	1

INTEGRATED CIRCUITS

DATA SHEET

For a complete data sheet, please also download:

• The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications

• The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information

• The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines

74HC/HCT670

4 x 4 register file; 3-state

December 1990

Product speciﬁcation

File under Integrated Circuits, IC06

12 3 4 5 6 7...9

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型号	品牌	替代类型	描述	数据表
SN74LS670D	ONSEMI	功能相似	LOW POWER SCHOTTKY
TC74HC670AF	TOSHIBA	功能相似	4 WORDx4 BIT REGISTER FILE(3-STATE)

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
74HC670D,652	NXP	获取价格	4X4 STANDARD SRAM, 59ns, PDSO16
74HC670D,653	NXP	获取价格	4X4 STANDARD SRAM, 59ns, PDSO16
74HC670D/T3	NXP	获取价格	4X4 STANDARD SRAM, 59ns, PDSO16, SOP-16
74HC670DB	NXP	获取价格	IC 4 X 4 STANDARD SRAM, 59 ns, PDSO16, Static RAM
74HC670DB,112	NXP	获取价格	IC 4 X 4 STANDARD SRAM, 59 ns, PDSO16, Static RAM
74HC670DB,118	NXP	获取价格	IC 4 X 4 STANDARD SRAM, 59 ns, PDSO16, Static RAM
74HC670DB-T	NXP	获取价格	暂无描述
74HC670D-T	ETC	获取价格	Register File
74HC670N	NXP	获取价格	4 x 4 register file; 3-state
74HC670N,652	NXP	获取价格	4X4 STANDARD SRAM, 59ns, PDIP16