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TC35301BP

更新时间: 2024-09-09 20:54:07
品牌 Logo 应用领域
东芝 - TOSHIBA 电信光电二极管电信集成电路
页数 文件大小 规格书
1页 38K
描述
IC TELECOM, DTMF SIGNALING CIRCUIT, PDIP18, DIP-18, Telecom Signaling Circuit

TC35301BP 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,针数:18
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.85JESD-30 代码:R-PDIP-T18
JESD-609代码:e0功能数量:1
端子数量:18封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE峰值回流温度(摄氏度):240
认证状态:Not Qualified表面贴装:NO
技术:MOS电信集成电路类型:DTMF SIGNALING CIRCUIT
端子面层:TIN LEAD端子形式:THROUGH-HOLE
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1

TC35301BP 数据手册

  

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