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TC35302P

更新时间: 2024-09-09 20:54:07
品牌 Logo 应用领域
东芝 - TOSHIBA 电信光电二极管电信集成电路
页数 文件大小 规格书
1页 38K
描述
IC TELECOM, DTMF SIGNALING CIRCUIT, PDIP18, DIP-18, Telecom Signaling Circuit

TC35302P 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:DIP,
针数:18Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.79
JESD-30 代码:R-PDIP-T18JESD-609代码:e0
功能数量:1端子数量:18
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED认证状态:Not Qualified
表面贴装:NO技术:MOS
电信集成电路类型:DTMF SIGNALING CIRCUIT端子面层:TIN LEAD
端子形式:THROUGH-HOLE端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIEDBase Number Matches:1

TC35302P 数据手册

  

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