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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 包装说明： | DIP, DIP24,.3 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant | 风险等级： | 5.92 |
| 最长访问时间： | 45 ns | JESD-30 代码： | R-XDIP-T24 |
| 内存密度： | 16384 bit | 内存集成电路类型： | OTP ROM |
| 内存宽度： | 8 | 端子数量： | 24 |
| 字数： | 2048 words | 字数代码： | 2000 |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 组织： | 2KX8 | 封装主体材料： | CERAMIC |
| 封装代码： | DIP | 封装等效代码： | DIP24,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 子类别： | OTP ROMs |
| 最大压摆率： | 0.1 mA | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | TTL |
| 温度等级： | MILITARY | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| TBP38L166-35MJW | TI |
获取价格 |
IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC |
|
| TBP38L166-45MJW | TI |
获取价格 |
IC IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC, Programmable ROM |
|
| TBP38L166-45NW | TI |
获取价格 |
IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,PLASTIC |
|
| TBP38L167-35FN | TI |
获取价格 |
IC,PROM,2KX8,TTL,LDCC,28PIN,PLASTIC |
|
| TBP38L22-35FN | TI |
获取价格 |
IC,PROM,256X8,TTL,LDCC,20PIN,PLASTIC |
|
| TBP38L22-35N | TI |
获取价格 |
IC,PROM,256X8,TTL,DIP,20PIN,PLASTIC |
|
| TBP38L22-40MFK | TI |
获取价格 |
IC,PROM,256X8,TTL,LLCC,20PIN,CERAMIC |
|
| TBP38L22-40MJ | TI |
获取价格 |
IC,PROM,256X8,TTL,DIP,20PIN,CERAMIC |
|
| TBP38L22-45FN | TI |
获取价格 |
IC,PROM,256X8,TTL,LDCC,20PIN,PLASTIC |
|
| TBP38L22-45N | TI |
获取价格 |
IC,PROM,256X8,TTL,DIP,20PIN,PLASTIC |
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