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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | PLASTIC, BGA-388 | 针数： | 388 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.92 | 其他特性： | 0 TO 100 OPERATING CASE TEMPERATURE |
| 地址总线宽度： | 32 | 位大小： | 32 |
| 边界扫描： | NO | 总线兼容性： | PCI; ISA |
| 最大时钟频率： | 66 MHz | 外部数据总线宽度： | 32 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B388 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 35 mm | 端子数量： | 388 |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA388,26X26,50 | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.38 mm | 速度： | 66 MHz |
| 子类别： | Microprocessors | 最大供电电压： | 3.6 V |
| 最小供电电压： | 3 V | 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 35 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| STPCC0375BTC3 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
PC Compatible Embeded Microprocessor |
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| STPCC0390BTC3 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
PC Compatible Embeded Microprocessor |
|
| STPCC4 | ETC |
获取价格 |
STPC CONSUMER-II DATASHEET / X86 CORE PC COMPATIBLE INFORMATION APPLIANCE SYSTEM-ON-CHIP |
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| STPCC4EEBC | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
MULTIFUNCTION PERIPHERAL, PBGA388, PLASTIC, BGA-388 |
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| STPCC4EEBI | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
MULTIFUNCTION PERIPHERAL, PBGA388, PLASTIC, BGA-388 |
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| STPCC4HDBI | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
MULTIFUNCTION PERIPHERAL, PBGA388, PLASTIC, BGA-388 |
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| STPCC4HEBC | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
X86 Core PC Compatible Information Appliance System-on-Chip |
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| STPCC4HEBI | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
X86 Core PC Compatible Information Appliance System-on-Chip |
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| STPCC5HEBC | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
X86 Core PC Compatible Information Appliance System-on-Chip |
|
| STPCC5HEBI | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
X86 Core PC Compatible Information Appliance System-on-Chip |
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