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SN74LVC1G66YZPR

更新时间： 2024-02-10 07:54:40

品牌	Logo	应用领域
罗彻斯特 - ROCHESTER		/
页数	文件大小	规格书
21页	1219K
描述
1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PBGA5, GREEN, WCSP-5

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SN74LVC1G66YZPR 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	BGA
包装说明：	DSBGA-5	针数：	5
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01	Factory Lead Time：	1 week
风险等级：	1.09	Is Samacsys：	N
模拟集成电路 - 其他类型：	SPDT	标称带宽：	300 MHz
JESD-30 代码：	R-XBGA-B5	JESD-609代码：	e1
长度：	1.388 mm	湿度敏感等级：	1
正常位置：	NC	信道数量：	1
功能数量：	1	端子数量：	5
标称断态隔离度：	58 dB	通态电阻匹配规范：	12 Ω
最大通态电阻 (Ron)：	30 Ω	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	UNSPECIFIED
封装代码：	VFBGA	封装等效代码：	BGA5,3X2,20
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：	260	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	0.5 mm	最大信号电流：	0.1 A
最大供电电流 (Isup)：	0.01 mA	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	1.65 V	标称供电电压 (Vsup)：	1.8 V
表面贴装：	YES	最长断开时间：	10 ns
最长接通时间：	12 ns	切换：	BREAK-BEFORE-MAKE
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式：	BALL	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	0.88 mm	Base Number Matches：	1

12 3 4 5 6 7...21

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
SN74LVC1G74	TI	获取价格	SINGLE POSITIVE-EDGE-TRIGGERED D-TYPE FLIP-FLOP WITH CLEAR AND PRESET
SN74LVC1G74DCT3	TI	获取价格	SINGLE POSITIVE-EDGE-TRIGGERED D-TYPE FLIP-FLOP WITH CLEAR AND PRESET
SN74LVC1G74DCTR	TI	获取价格	SINGLE POSITIVE-EDGE-TRIGGERED D-TYPE FLIP-FLOP WITH CLEAR AND PRESET
SN74LVC1G74DCTRE6	TI	获取价格	SINGLE POSITIVE-EDGE-TRIGGERED D-TYPE FLIP-FLOP WITH CLEAR AND PRESET
SN74LVC1G74DCTR-P	TI	获取价格	暂无描述
SN74LVC1G74DCU	TI	获取价格	SINGLE POSITIVE-EDGE-TRIGGERED D-TYPE FLIP-FLOP WITH CLEAR AND PRESET
SN74LVC1G74DCU6	TI	获取价格	SINGLE POSITIVE-EDGE-TRIGGERED D-TYPE FLIP-FLOP WITH CLEAR AND PRESET
SN74LVC1G74DCUR	TI	获取价格	SINGLE POSITIVE-EDGE-TRIGGERED D-TYPE FLIP-FLOP WITH CLEAR AND PRESET
SN74LVC1G74DCURG4	TI	获取价格	SINGLE POSITIVE-EDGE-TRIGGERED D-TYPE FLIP-FLOP WITH CLEAR AND PRESET
SN74LVC1G74DCUR-P	TI	获取价格	LVC/LCX/Z SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO8, PLASTI