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SEMIX252GB126HDS

更新时间: 2024-02-01 00:31:27
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赛米控丹佛斯 - SEMIKRON 晶体晶体管功率控制双极性晶体管局域网
页数 文件大小 规格书
4页 1292K
描述
Trench IGBT Modules

SEMIX252GB126HDS 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active包装说明:FLANGE MOUNT, R-XUFM-X15
针数:15Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99风险等级:5.71
Is Samacsys:N外壳连接:ISOLATED
最大集电极电流 (IC):270 A集电极-发射极最大电压:1200 V
配置:SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE AND THERMISTOR门极-发射极最大电压:20 V
JESD-30 代码:R-XUFM-X15JESD-609代码:e3/e4
元件数量:2端子数量:15
最高工作温度:150 °C封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED极性/信道类型:N-CHANNEL
认证状态:Not Qualified子类别:Insulated Gate BIP Transistors
表面贴装:NO端子面层:TIN/SILVER
端子形式:UNSPECIFIED端子位置:UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED晶体管应用:POWER CONTROL
晶体管元件材料:SILICON标称断开时间 (toff):680 ns
标称接通时间 (ton):345 nsVCEsat-Max:2.1 V
Base Number Matches:1

SEMIX252GB126HDS 数据手册

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SEMiX 252GB126HDs  
Fig. 13 Typ. CAL diode recovered charge  
5J  
ꢚꢊꢆꢂꢇꢑ ꢉꢖ3ꢊS 'ꢈ  
ꢕꢐꢈꢅ ꢉꢖ3ꢊS 'ꢈ  
This is an electrostatic discharge sensitive device (ESDS), international standard IEC 60747-1, Chapter IX.  
This technical information specifies semiconductor devices but promises no characteristics. No warranty or guarantee  
expressed or implied is made regarding delivery, performance or suitability.  
4
10-10-2005 GES  
© by SEMIKRON  

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