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SA5212AD,623

更新时间: 2024-11-05 15:50:31
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 电信光电二极管电信集成电路
页数 文件大小 规格书
20页 199K
描述
IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO8, PLASTIC, SO-8, Telecom IC:Other

SA5212AD,623 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP,针数:8
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.82JESD-30 代码:R-PDSO-G8
长度:4.9 mm功能数量:1
端子数量:8最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.75 mm
标称供电电压:5 V表面贴装:YES
技术:BIPOLAR电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1

SA5212AD,623 数据手册

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INTEGRATED CIRCUITS  
SA5212A  
Transimpedance amplifier (140MHz)  
Product specification  
1998 Oct 07  
Replaces datasheet NE/SA/SE5212A of 1995 Apr 26  
IC19 Data Handbook  
Philips  
Semiconductors  

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