Datasheet > S73WS256NEEBAWT70

S73WS256NEEBAWT70

更新时间： 2024-11-18 03:34:03

品牌	Logo	应用领域
飞索 - SPANSION		/
页数	文件大小	规格书
251页	5244K
描述
Stacked Multi-Chip Product (MCP)

阅读下载

中文翻译

获取价格

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

S73WS256NEEBAWT70 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	BGA	包装说明：	LFBGA,
针数：	137	Reach Compliance Code：	compliant
HTS代码：	8542.32.00.71	风险等级：	5.92
其他特性：	MOBILE SDRAM IS ORGANIZED AS 4M X 16 X 4BANKS; SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE	JESD-30 代码：	R-PBGA-B137
JESD-609代码：	e0	长度：	12 mm
内存密度：	536870912 bit	内存集成电路类型：	MEMORY CIRCUIT
内存宽度：	16	功能数量：	1
端子数量：	137	字数：	33554432 words
字数代码：	32000000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-25 °C
组织：	32MX16	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	LFBGA	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)：	1.95 V	最小供电电压 (Vsup)：	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)：	1.8 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	OTHER
端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)	端子形式：	BALL
端子节距：	0.8 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	9 mm

S73WS256N Based MCPs

Stacked Multi-Chip Product (MCP)

512/256 Megabit (32M/16M x 16-bit) CMOS 1.8 Volt-only,

Simultaneous Read/Write, Burst Mode Flash Memory with

256/128 Megabit (4M/2M x 16-bit x 4 Banks) Mobile SDRAM

on Shared Data Bus

ADVANCE

INFORMATION

Data Sheet

1RWLFHꢀWRꢀ5HDGHUVꢁꢀ7KLVꢀGRFXPHQWꢀVWDWHVꢀWKHꢀFXUUHQWꢀWHFKQLFDOꢀVSHFLILFDWLRQV

UHJDUGLQJꢀWKHꢀ6SDQVLRQꢀSURGXFWꢁVꢂꢀGHVFULEHGꢀKHUHLQꢃꢀ(DFKꢀSURGXFWꢀGHVFULEHG

KHUHLQꢀPD\ꢀEHꢀGHVLJQDWHGꢀDVꢀ$GYDQFHꢀ,QIRUPDWLRQꢄꢀ3UHOLPLQDU\ꢄꢀRUꢀ)XOO

3URGXFWLRQꢃꢀ6HHꢀ³1RWLFHꢀ2Qꢀ'DWDꢀ6KHHWꢀ'HVLJQDWLRQV´ꢀꢀIRUꢀGHILQLWLRQVꢃ

Publication Number S73WS256N_00 Revision A Amendment 3 Issue Date December 16, 2005

12 3 4 5 6 7...251

中文翻译

下载PDF

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
S73WS256NEEBAWT72	SPANSION	获取价格	Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S73WS256NEEBAWT73	SPANSION	获取价格	Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S73WS256NEEBAWTB0	SPANSION	获取价格	Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S73WS256NEEBAWTB2	SPANSION	获取价格	Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S73WS256NEEBAWTB3	SPANSION	获取价格	Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S73WS256NEEBFWA70	SPANSION	获取价格	Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S73WS256NEEBFWA72	SPANSION	获取价格	Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S73WS256NEEBFWA73	SPANSION	获取价格	Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S73WS256NEEBFWAB0	SPANSION	获取价格	Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S73WS256NEEBFWAB2	SPANSION	获取价格	Stacked Multi-Chip Product (MCP)