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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | SOP, | 针数： | 16 |
| Reach Compliance Code： | unknown | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.84 | 压伸定律： | MU-LAW |
| 滤波器： | YES | JESD-30 代码： | R-PDSO-G16 |
| 长度： | 10.3 mm | 负电源额定电压： | -5 V |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 16 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | -25 °C | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SOP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.65 mm | 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 电信集成电路类型： | PCM CODEC |
| 温度等级： | OTHER | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| 宽度： | 7.5 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| S5T8554B02-L0B0 | SAMSUNG |
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1 CHIP CODEC |
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| S5T8554B03 | SAMSUNG |
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CODEC FOR DIGITAL ANSWERING PHONE |
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| S5T8554B03-D0B0 | SAMSUNG |
获取价格 |
CODEC FOR DIGITAL ANSWERING PHONE |
|
| S5T8554B03-S0B0 | SAMSUNG |
获取价格 |
CODEC FOR DIGITAL ANSWERING PHONE |
|
| S5T8555 | SAMSUNG |
获取价格 |
TIME SLOT ASSIGNMENT CIRCUIT |
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| S5T8555X01-L0B0 | SAMSUNG |
获取价格 |
TIME SLOT ASSIGNMENT CIRCUIT |
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| S5T8557B01-D0B0 | SAMSUNG |
获取价格 |
1 CHIP CODEC |
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| S5T8557B01-S0B0 | SAMSUNG |
获取价格 |
1 CHIP CODEC |
|
| S5T8557B02-L0B0 | SAMSUNG |
获取价格 |
1 CHIP CODEC |
|
| S5T8610 | SAMSUNG |
获取价格 |
DIGITAL CLP MODEM WITH ADPCM CODEC |
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