生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | DIP |
包装说明: | DIP, | 针数: | 16 |
Reach Compliance Code: | unknown | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.84 | Is Samacsys: | N |
压伸定律: | MU-LAW | 滤波器: | YES |
JESD-30 代码: | R-PDIP-T16 | 长度: | 19.4 mm |
负电源额定电压: | -5 V | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 16 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | DIP |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 5.08 mm |
标称供电电压: | 5 V | 表面贴装: | NO |
电信集成电路类型: | PCM CODEC | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | 宽度: | 7.62 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
S5T8554B03-S0B0 | SAMSUNG |
获取价格 |
CODEC FOR DIGITAL ANSWERING PHONE | |
S5T8555 | SAMSUNG |
获取价格 |
TIME SLOT ASSIGNMENT CIRCUIT | |
S5T8555X01-L0B0 | SAMSUNG |
获取价格 |
TIME SLOT ASSIGNMENT CIRCUIT | |
S5T8557B01-D0B0 | SAMSUNG |
获取价格 |
1 CHIP CODEC | |
S5T8557B01-S0B0 | SAMSUNG |
获取价格 |
1 CHIP CODEC | |
S5T8557B02-L0B0 | SAMSUNG |
获取价格 |
1 CHIP CODEC | |
S5T8610 | SAMSUNG |
获取价格 |
DIGITAL CLP MODEM WITH ADPCM CODEC | |
S5T8610X01-Q0R0 | SAMSUNG |
获取价格 |
DIGITAL CLP MODEM WITH ADPCM CODEC | |
S5T8701 | SAMSUNG |
获取价格 |
FLEX ROAMING DECODER II | |
S5T8701X01-E0R0 | SAMSUNG |
获取价格 |
FLEX ROAMING DECODER II |