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R5F21336CDFP#V2

更新时间： 2024-11-03 15:49:11
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瑞萨 - RENESAS 微控制器
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56页 516K
描述
R5F21336CDFP#V2

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R5F21336CDFP#V2 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：LQFP
针数：32Reach Compliance Code：compliant
风险等级：5.78位大小：16
CPU系列：R8CJESD-30 代码：S-PQFP-G32
端子数量：32最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：QFP封装等效代码：QFP32,.35SQ,32
封装形状：SQUARE封装形式：FLATPACK
电源：2/5 V认证状态：Not Qualified
RAM（字节）：2560ROM（单词）：32768
ROM可编程性：FLASH速度：20 MHz
子类别：Microcontrollers最大压摆率：15 mA
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：INDUSTRIAL端子形式：GULL WING
端子节距：0.8 mm端子位置：QUAD
Base Number Matches：1

R5F21336CDFP#V2 数据手册

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Datasheet  
R8C/33C Group  
RENESAS MCU  
R01DS0008EJ0100  
Rev 1.00  
Aug. 24, 2010  
1. Overview  
1.1  
Features  
The R8C/33C Group of single-chip MCUs incorporates the R8C CPU core, employing sophisticated instructions  
for a high level of efficiency. With 1 Mbyte of address space, and it is capable of executing instructions at high  
speed. In addition, the CPU core boasts a multiplier for high-speed operation processing.  
Power consumption is low, and the supported operating modes allow additional power control. These MCUs are  
designed to maximize EMI/EMS performance.  
Integration of many peripheral functions, including multifunction timer and serial interface, reduces the number of  
system components.  
The R8C/33C Group has data flash (1 KB × 4 blocks) with the background operation (BGO) function.  
1.1.1  
Applications  
Electronic household appliances, office equipment, audio equipment, consumer equipment, etc.  
R01DS0008EJ0100 Rev 1.00  
Aug. 24, 2010  
Page 1 of 53  
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