生命周期: | Transferred | 零件包装代码: | TSOP2 |
包装说明: | TSSOP, TSSOP52,.4,16 | 针数: | 52 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | 3A991.B.2.A |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.77 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 85 ns |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-PDSO-G52 |
长度: | 10.79 mm | 内存密度: | 33554432 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 16 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 52 |
字数: | 2097152 words | 字数代码: | 2000000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 2MX16 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSSOP | 封装等效代码: | TSSOP52,.4,16 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
并行/串行: | PARALLEL | 电源: | 3/3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.2 mm |
最小待机电流: | 2 V | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.07 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.7 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.4 mm | 端子位置: | DUAL |
宽度: | 8.89 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
R1WV3216RSD-8SR | RENESAS |
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32Mb superSRAM (2M wordx16bit) | |
R1WV3216RSD-8SW | RENESAS |
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32Mb superSRAM (2M wordx16bit) | |
R1WV6416R | RENESAS |
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64Mb Advanced LPSRAM (4M word x 16bit / 8M word x 8bit) | |
R1WV6416RBG-5SI | RENESAS |
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64Mb Advanced LPSRAM (4M word x 16bit / 8M word x 8bit) | |
R1WV6416RBG-5SR | RENESAS |
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64Mb Advanced LPSRAM (4M word x 16bit / 8M word x 8bit) | |
R1WV6416RBG-7SI | RENESAS |
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64Mb Advanced LPSRAM (4M word x 16bit / 8M word x 8bit) | |
R1WV6416RBG-7SR | RENESAS |
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64Mb Advanced LPSRAM (4M word x 16bit / 8M word x 8bit) | |
R1WV6416RSA-5SI | RENESAS |
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R1WV6416RSA-5SR | RENESAS |
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R1WV6416RSA-7SI | RENESAS |
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64Mb Advanced LPSRAM (4M word x 16bit / 8M word x 8bit) |