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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | DIP, DIP16,.3 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.92 | 最长访问时间： | 20 ns |
| JESD-30 代码： | R-XDIP-T16 | JESD-609代码： | e0 |
| 内存密度： | 1024 bit | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 1 | 端子数量： | 16 |
| 字数： | 1024 words | 字数代码： | 1000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 1KX1 | |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | CERAMIC |
| 封装代码： | DIP | 封装等效代码： | DIP16,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 子类别： | SRAMs |
| 表面贴装： | NO | 技术： | MOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| QD2125H-2 | INTEL |
获取价格 |
RAM FAMIRLY EXPRESS |
|
| QD2125H-3 | INTEL |
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Standard SRAM, 1KX1, 30ns, NMOS, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-16 |
|
| QD2125H-4 | INTEL |
获取价格 |
Standard SRAM, 1KX1, 35ns, NMOS, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-16 |
|
| QD2147H | INTEL |
获取价格 |
RAM FAMIRLY EXPRESS |
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| QD2147H-1 | INTEL |
获取价格 |
RAM FAMIRLY EXPRESS |
|
| QD2147H-2 | INTEL |
获取价格 |
RAM FAMIRLY EXPRESS |
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| QD2147H-3 | INTEL |
获取价格 |
RAM FAMIRLY EXPRESS |
|
| QD2147HL | INTEL |
获取价格 |
Standard SRAM, 4KX1, 70ns, NMOS, CDIP18, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-18 |
|
| QD2147HL3 | INTEL |
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Standard SRAM, 4KX1, 55ns, MOS, CDIP18 |
|
| QD2148H | INTEL |
获取价格 |
RAM FAMIRLY EXPRESS |
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