是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | DIP |
包装说明: | DIP, DIP16,.3 | 针数: | 16 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.72 |
最长访问时间: | 30 ns | JESD-30 代码: | R-GDIP-T16 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 19.558 mm |
内存密度: | 1024 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 1 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 | 端子数量: | 16 |
字数: | 1024 words | 字数代码: | 1000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 75 °C |
最低工作温度: | 组织: | 1KX1 | |
输出特性: | 3-STATE | 可输出: | NO |
封装主体材料: | CERAMIC, GLASS-SEALED | 封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP16,.3 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 5.08 mm | 子类别: | SRAMs |
最大供电电压 (Vsup): | 5.25 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | NMOS | 温度等级: | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 7.62 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
QD2125H-4 | INTEL |
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Standard SRAM, 1KX1, 35ns, NMOS, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-16 | |
QD2147H | INTEL |
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RAM FAMIRLY EXPRESS | |
QD2147H-1 | INTEL |
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RAM FAMIRLY EXPRESS | |
QD2147H-2 | INTEL |
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RAM FAMIRLY EXPRESS | |
QD2147H-3 | INTEL |
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RAM FAMIRLY EXPRESS | |
QD2147HL | INTEL |
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Standard SRAM, 4KX1, 70ns, NMOS, CDIP18, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-18 | |
QD2147HL3 | INTEL |
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Standard SRAM, 4KX1, 55ns, MOS, CDIP18 | |
QD2148H | INTEL |
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RAM FAMIRLY EXPRESS | |
QD2148H-2 | INTEL |
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Standard SRAM, 1KX4, 45ns, NMOS, CDIP18, CERDIP-18 | |
QD2148H-3 | INTEL |
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RAM FAMIRLY EXPRESS |