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QD2147H-3

更新时间: 2024-01-10 17:15:29
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英特尔 - INTEL 存储内存集成电路静态存储器
页数 文件大小 规格书
5页 230K
描述
RAM FAMIRLY EXPRESS

QD2147H-3 技术参数

是否无铅:含铅是否Rohs认证:不符合
生命周期:Active零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP18,.3针数:18
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.65
Is Samacsys:N最长访问时间:55 ns
其他特性:AUTOMATIC POWER-DOWNI/O 类型:SEPARATE
JESD-30 代码:R-GDIP-T18JESD-609代码:e0
长度:22.86 mm内存密度:4096 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:1
功能数量:1端口数量:1
端子数量:18字数:4096 words
字数代码:4000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:4KX1输出特性:3-STATE
可输出:NO封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP封装等效代码:DIP18,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.08 mm最小待机电流:4.5 V
子类别:SRAMs最大压摆率:0.18 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:NMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1

QD2147H-3 数据手册

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