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Q67050-A4177-A001

更新时间： 2024-02-22 16:39:40

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英飞凌 - INFINEON		整流二极管开关软恢复二极管快速软恢复二极管
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Fast switching diode chip in EMCON 3 -Technology

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Q67050-A4177-A001 技术参数

生命周期：	Active	包装说明：	DIE-2
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8541.10.00.40	风险等级：	5.63
Is Samacsys：	N	应用：	FAST SOFT RECOVERY
配置：	SINGLE	二极管元件材料：	SILICON
二极管类型：	RECTIFIER DIODE	JESD-30 代码：	R-XXUC-N2
最大非重复峰值正向电流：	690 A	元件数量：	1
相数：	1	端子数量：	2
最高工作温度：	150 °C	最低工作温度：	-55 °C
最大输出电流：	150 A	封装主体材料：	UNSPECIFIED
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	UNCASED CHIP
最大重复峰值反向电压：	1700 V	最大反向电流：	27 µA
表面贴装：	YES	端子形式：	NO LEAD
端子位置：	UNSPECIFIED	Base Number Matches：	1

Q67050-A4177-A001 数据手册

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SIDC78D170H

Fast switching diode chip in EMCON 3-Technology

FEATURES:

This chip is used for:

EUPEC power modules

1700V EMCON 3 technology 200 µm chip

soft, fast switching

low reverse recovery charge

small temperature coefficient

Applications:

resonant applications, drives

Chip Type

V_R

I_F

Die Size

Package

Ordering Code

Q67050-A4177-

A001

7.35 x 10.65 mm²sawn on foil

SIDC78D170H

1700V 150A

MECHANICAL PARAMETER:

Raster size

7.35 x 10.65

78.28 / 61.82

5.33 x 8.63

200

mm²

Area total / active

Anode pad size

Thickness

µm

deg

Wafer size

150

Flat position

180

Max. possible chips per wafer

Passivation frontside

Anode metallization

178 pcs

Photoimide

3200 nm Al Si Cu

Ni Ag –system

Cathode metallization

Die bond

suitable for epoxy and soft solder die bonding

electrically conductive glue or solder

Wire bond

Al, £500µm

Reject Ink Dot Size

Æ 0.65mm; max 1.2mm

store in original container, in dry nitrogen,

< 6 month at an ambient temperature of 23°C

Recommended Storage Environment

Edited by INFINEON Technologies AI DP PSD CLS, L 4451A, Edition 2, 2.11.2004

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