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PIC32MX250F128DT-V/ML

更新时间： 2024-09-13 13:12:27

品牌	Logo	应用领域
美国微芯 - MICROCHIP		闪存微控制器静态存储器
页数	文件大小	规格书
328页	6461K
描述
32-BIT, FLASH, 40 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQCC44, 8 X 8 MM, 0.90 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, QFN-44

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PIC32MX250F128DT-V/ML 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Active
零件包装代码：	QFN	包装说明：	8 X 8 MM, 0.90 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, QFN-44
针数：	44	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	3A991.A.2	HTS代码：	8542.31.00.01
Factory Lead Time：	23 weeks	风险等级：	5.21
具有ADC：	YES	地址总线宽度：
位大小：	32	CPU系列：	PIC
最大时钟频率：	40 MHz	DAC 通道：	NO
DMA 通道：	YES	外部数据总线宽度：
JESD-30 代码：	S-PQCC-N44	JESD-609代码：	e3
长度：	8 mm	湿度敏感等级：	1
I/O 线路数量：	33	端子数量：	44
最高工作温度：	105 °C	最低工作温度：	-40 °C
PWM 通道：	YES	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	HVQCCN	封装等效代码：	LCC44,.32SQ,25
封装形状：	SQUARE	封装形式：	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	2.5/3.3 V
认证状态：	Not Qualified	RAM（字节）：	32768
ROM（单词）：	131072	ROM可编程性：	FLASH
座面最大高度：	1 mm	速度：	40 MHz
子类别：	Microcontrollers	最大压摆率：	30 mA
最大供电电压：	3.6 V	最小供电电压：	2.3 V
标称供电电压：	3.3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	Matte Tin (Sn) - annealed	端子形式：	NO LEAD
端子节距：	0.65 mm	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	40	宽度：	8 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROCONTROLLER, RISC	Base Number Matches：	1

PIC32MX250F128DT-V/ML 数据手册

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PIC32MX1XX/2XX

32-bit Microcontrollers (up to 128 KB Flash and 32 KB SRAM) with

Audio and Graphics Interfaces, USB, and Advanced Analog

Operating Conditions

Timers/Output Compare/Input Capture

• 2.3V to 3.6V, -40ºC to +105ºC, DC to 40 MHz

• 2.3V to 3.6V, -40ºC to +85ºC, DC to 50 MHz

• Five General Purpose Timers:

- Five 16-bit and up to two 32-bit Timers/Counters

• Five Output Compare (OC) modules

• Five Input Capture (IC) modules

• Peripheral Pin Select (PPS) to allow function remap

• Real-Time Clock and Calendar (RTCC) module

Core: 50 MHz/83 DMIPS MIPS32^®M4K^®

• MIPS16e mode for up to 40% smaller code size

• Code-efficient (C and Assembly) architecture

• Single-cycle (MAC) 32x16 and two-cycle 32x32 multiply

Communication Interfaces

• USB 2.0-compliant Full-speed OTG controller

• Two UART modules (12.5 Mbps)

- Supports LIN 2.0 protocols and IrDA support

Clock Management

• 0.9% internal oscillator

• Programmable PLLs and oscillator clock sources

• Fail-Safe Clock Monitor (FSCM)

• Independent Watchdog Timer

• Fast wake-up and start-up

• Two 4-wire SPI modules (25 Mbps)

• Two I C modules (up to 1 Mbaud) with SMBus support

• Peripheral Pin Select (PPS) to allow function remap

• Parallel Master Port (PMP)

Power Management

• Low-power management modes (Sleep, Idle)

• Integrated Power-on Reset and Brown-out Reset

• 0.5 mA/MHz dynamic current (typical)

• 20 μA IPD current (typical)

Direct Memory Access (DMA)

• Four channels of hardware DMA with automatic data

size detection

• Two additional channels dedicated for USB

• Programmable Cyclic Redundancy Check (CRC)

Audio Interface Features

• Data communication: I S, LJ, RJ, DSP modes

Input/Output

• 10 mA source/sink on all I/O pins and up to 14 mA on

non-standard VOH

• 5V-tolerant pins

• Selectable open drain, pull-ups, and pull-downs

• External interrupts on all I/O pins

• Control interface: SPI and I C™

• Master clock:

- Generation of fractional clock frequencies

- Can be synchronized with USB clock

- Can be tuned in run-time

Advanced Analog Features

• ADC Module:

- 10-bit 1.1 Msps rate with one S&H

- Up to 10 analog inputs on 28-pin devices and 13

analog inputs on 44-pin devices

Qualification and Class B Support

• AEC-Q100 REVG (Grade 2 -40ºC to +105ºC) planned

• Class B Safety Library, IEC 60730

Debugger Development Support

• Flexible and independent ADC trigger sources

• Charge Time Measurement Unit (CTMU):

- Supports mTouch™ capacitive touch sensing

- Provides high-resolution time measurement (1 ns)

- On-chip temperature measurement capability

• Comparators:

• In-circuit and in-application programming

• 4-wire MIPS Enhanced JTAG interface

• Unlimited program and six complex data breakpoints

• IEEE 1149.2-compatible (JTAG) boundary scan

- Up to three Analog Comparator modules

- Programmable references with 32 voltage points

Packages

Type

SOIC

SSOP

SPDIP

QFN

VTLA

TQFP

Pin Count

I/O Pins (up to)

Contact/Lead Pitch

Dimensions

1.27

0.65

0.100''

0.65

0.50

0.80

17.90x7.50x2.65

10.2x5.3x2

1.365''x.285''x.135'' 6x6x0.9

8x8x0.9

5x5x0.9

6x6x0.9

10x10x1

Note: All dimensions are in millimeters (mm) unless specified.

 2011-2012 Microchip Technology Inc.

Preliminary

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